[实用新型]一种芯片耐高温检测安装装置有效
| 申请号： | 201921007066.8 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210270076U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 马云龙 | 申请（专利权）人： | 辇芯（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300300 天津市东丽区自贸试验区（*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片装置，更具体地说涉及一种芯片耐高温检测安装装置，能批量夹持芯片，芯片间距离大，装置间有空隙，每个芯片的引脚都暴露在空隙间，便于接线。杆Ⅰ与连接条Ⅰ固定连接，杆Ⅰ有多个，多个杆Ⅰ横向安装在连接条Ⅰ上。连接头Ⅰ的上端与杆Ⅰ固定连接，连接头Ⅰ的下端与垫片Ⅰ固定连接。连接头Ⅱ的下端与杆Ⅱ固定连接，连接头Ⅱ的上端与垫片Ⅱ固定连接。杆Ⅱ与连接条Ⅱ固定连接，杆Ⅱ有多个，多个杆Ⅱ横向安装在连接条Ⅱ上。螺钉穿过杆Ⅰ而与杆Ⅱ活动连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 耐高温 检测 安装 装置 | ||
【主权项】：
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