[实用新型]一种芯片耐高温检测安装装置

权利要求书

1.一种芯片耐高温检测安装装置,包括连接条Ⅰ(1)、杆Ⅰ(2)、连接头Ⅰ(3)、垫片Ⅰ(4)、芯片(5)、垫片Ⅱ(6)、连接头Ⅱ(7)、螺钉(8)、杆Ⅱ(9)、连接条Ⅱ(10)、合页片(11)和杆Ⅲ(12)，其特征在于：杆Ⅱ(9)上有孔(9-1)及螺钉孔(9-2)，孔(9-1)与连接头Ⅱ(7)配合连接，螺钉孔(9-2)与螺钉(8)配合连接；

杆Ⅰ(2)与连接条Ⅰ(1)固定连接，杆Ⅰ(2)有多个，多个杆Ⅰ(2)横向安装在连接条Ⅰ(1)上，杆Ⅲ(12)穿过多个杆Ⅰ(2)而与多个杆Ⅰ(2)固定连接；连接头Ⅰ(3)的上端与杆Ⅰ(2)固定连接，连接头Ⅰ(3)的下端与垫片Ⅰ(4)固定连接；芯片(5)上表面与垫片Ⅰ(4)下表面相接触，芯片(5)的下表面与垫片Ⅱ(6)的上表面相接触；连接头Ⅱ(7)的下端与杆Ⅱ(9)固定连接，连接头Ⅱ(7)的上端与垫片Ⅱ(6)固定连接；杆Ⅱ(9)与连接条Ⅱ(10)固定连接，杆Ⅱ(9)有多个，多个杆Ⅱ(9)横向安装在连接条Ⅱ(10)上；合页片(11)的上端与连接条Ⅰ(1)固定连接，合页片(11)的下端与连接条Ⅱ(10)固定连接；螺钉(8)穿过杆Ⅰ(2)而与杆Ⅱ(9)活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片耐高温检测安装装置，其特征在于：所述螺钉(8)有两个。