[实用新型]一种芯片耐高温检测安装装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片装置，更具体地说涉及一种芯片耐高温检测安装装置，能批量夹持芯片，芯片间距离大，装置间有空隙，每个芯片的引脚都暴露在空隙间，便于接线。杆Ⅰ与连接条Ⅰ固定连接，杆Ⅰ有多个，多个杆Ⅰ横向安装在连接条Ⅰ上。连接头Ⅰ的上端与杆Ⅰ固定连接，连接头Ⅰ的下端与垫片Ⅰ固定连接。连接头Ⅱ的下端与杆Ⅱ固定连接，连接头Ⅱ的上端与垫片Ⅱ固定连接。杆Ⅱ与连接条Ⅱ固定连接，杆Ⅱ有多个，多个杆Ⅱ横向安装在连接条Ⅱ上。螺钉穿过杆Ⅰ而与杆Ⅱ活动连接。

技术领域

本实用新型主要涉及一种芯片装置，更具体地说涉及一种芯片耐高温检测安装装置。

背景技术

芯片在卖出前，有一个环节是比不可少的，那就是检测。芯片检测会涉及到芯片的多种性能。其中耐高温以及高温下的工作状态，都是许多芯片必不可少的检测项目。在芯片高温检测时，把芯片放入芯片恒温检测箱内进行检测。而一般检测芯片都是批量检测，在高温批量检测芯片时，就需要专门的容器来固定芯片。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片耐高温检测安装装置，能批量夹持芯片，芯片间距离大，装置间有空隙，每个芯片的引脚都暴露在空隙间，便于接线。

为解决上述技术问题，本实用新型涉及一种芯片装置，更具体地说涉及一种芯片耐高温检测安装装置，包括连接条Ⅰ、杆Ⅰ、连接头Ⅰ、垫片Ⅰ、芯片、垫片Ⅱ、连接头Ⅱ、螺钉、杆Ⅱ、连接条Ⅱ、合页片和杆Ⅲ。能批量夹持芯片，芯片间距离大，装置间有空隙，每个芯片的引脚都暴露在空隙间，便于接线。

杆Ⅱ上有孔及螺钉孔，孔与连接头Ⅱ配合连接，螺钉孔与螺钉配合连接。

杆Ⅰ与连接条Ⅰ固定连接，杆Ⅰ有多个，多个杆Ⅰ横向安装在连接条Ⅰ上，杆Ⅲ穿过多个杆Ⅰ而与多个杆Ⅰ固定连接。连接头Ⅰ的上端与杆Ⅰ固定连接，连接头Ⅰ的下端与垫片Ⅰ固定连接。芯片上表面与垫片Ⅰ下表面相接触，芯片的下表面与垫片Ⅱ的上表面相接触。连接头Ⅱ的下端与杆Ⅱ固定连接，连接头Ⅱ的上端与垫片Ⅱ固定连接。杆Ⅱ与连接条Ⅱ固定连接，杆Ⅱ有多个，多个杆Ⅱ横向安装在连接条Ⅱ上。合页片的上端与连接条Ⅰ固定连接，合页片的下端与连接条Ⅱ固定连接。螺钉穿过杆Ⅰ而与杆Ⅱ活动连接。

作为本方案的进一步优化，本实用新型一种芯片耐高温检测安装装置所述的螺钉有两个。

本实用新型一种芯片耐高温检测安装装置的有益效果是：能批量夹持芯片，芯片间距离大，装置间有空隙，每个芯片的引脚都暴露在空隙间，便于接线。

附图说明

下面结合附图和具体实施方法对本实用新型一种芯片耐高温检测安装装置作进一步详细的说明。

图1为本实用新型一种芯片耐高温检测安装装置的结构示意图。

图2为本实用新型一种芯片耐高温检测安装装置的俯视图。

图3为本实用新型一种芯片耐高温检测安装装置的杆Ⅱ9的结构示意图。

图中：连接条Ⅰ1；杆Ⅰ2；连接头Ⅰ3；垫片Ⅰ4；芯片5；垫片Ⅱ6；连接头Ⅱ7；螺钉8；杆Ⅱ9；孔9-1；螺钉孔9-2；连接条Ⅱ10；合页片11；杆Ⅲ12。

具体实施方式

具体实施方式一：下面结合图1、2、3说明本实施方式，本实用新型涉及一种芯片装置，更具体地说涉及一种芯片耐高温检测安装装置，包括连接条Ⅰ1、杆Ⅰ2、连接头Ⅰ3、垫片Ⅰ4、芯片5、垫片Ⅱ6、连接头Ⅱ7、螺钉8、杆Ⅱ9、连接条Ⅱ10、合页片11和杆Ⅲ12。能批量夹持芯片，芯片间距离大，装置间有空隙，每个芯片的引脚都暴露在空隙间，便于接线。

杆Ⅱ9上有孔9-1及螺钉孔9-2，孔9-1与连接头Ⅱ7配合连接，螺钉孔9-2与螺钉8配合连接。