[实用新型]共晶陶瓷基板镀层结构有效
申请号: | 201920993526.2 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN210237471U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 于正国;罗玉杰 | 申请(专利权)人: | 赛创电气(铜陵)有限公司 |
主分类号: | C04B41/52 | 分类号: | C04B41/52;C04B41/51;C04B41/50;C04B41/48 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 吴晨亮 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了共晶陶瓷基板镀层结构,包括基层,所述基层的顶部固定连接有防水层,所述防水层的底部固定连接有耐高温层,所述耐高温层的底部固定连接有辅助耐高温层,所述辅助耐高温层的底部固定连接有防腐层,所述防腐层的顶部固定连接有辅助防水层,所述辅助防水层的底部固定连接有辅助防腐层。本实用新型通过设置基层、防水层、以氯丁橡胶层、丁基橡胶层、聚氯乙烯层、三元乙丙橡胶层、耐高温层、钨层、钼层和钽层的配合,通过防水层使陶瓷基板具备防水的效果,通过耐高温层使陶瓷基板具备耐高温的效果,通过防腐层使陶瓷基板具备防腐蚀的效果,解决了现有的共晶陶瓷基板使用寿命短的问题。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 镀层 结构 | ||
【主权项】:
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