[实用新型]共晶陶瓷基板镀层结构有效
申请号: | 201920993526.2 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN210237471U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 于正国;罗玉杰 | 申请(专利权)人: | 赛创电气(铜陵)有限公司 |
主分类号: | C04B41/52 | 分类号: | C04B41/52;C04B41/51;C04B41/50;C04B41/48 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 吴晨亮 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 镀层 结构 | ||
1.共晶陶瓷基板镀层结构,包括基层(1),其特征在于:所述基层(1)的顶部固定连接有防水层(2),所述防水层(2)的底部固定连接有耐高温层(3),所述耐高温层(3)的底部固定连接有辅助耐高温层(4),所述辅助耐高温层(4)的底部固定连接有防腐层(5),所述防腐层(5)的顶部固定连接有辅助防水层(6),所述辅助防水层(6)的底部固定连接有辅助防腐层(7),所述辅助防腐层(7)的底部固定连接有稀土金属耐高温层(8),所述防水层(2)包括以氯丁橡胶层(201),所述以氯丁橡胶层(201)的底部固定连接有丁基橡胶层(202),所述丁基橡胶层(202)的底部固定连接有聚氯乙烯层(203),所述聚氯乙烯层(203)的底部固定连接有三元乙丙橡胶层(204),所述耐高温层(3)包括钨层(301),所述钨层(301)的顶部固定连接有钼层(302),所述钼层(302)的顶部固定连接有钽层(303)。
2.根据权利要求1所述的共晶陶瓷基板镀层结构,其特征在于:所述辅助耐高温层(4)包括硼化物层(401),所述硼化物层(401)的顶部固定连接有氮化层(402),所述氮化层(402)的顶部固定连接有碳化物层(403)。
3.根据权利要求1所述的共晶陶瓷基板镀层结构,其特征在于:所述防腐层(5)包括环氧树脂层(501),所述环氧树脂层(501)的底部固定连接有呋喃树脂层(502),所述呋喃树脂层(502)的底部固定连接有酚醛树脂层(503)。
4.根据权利要求1所述的共晶陶瓷基板镀层结构,其特征在于:所述辅助防水层(6)包括聚氨酯层(601),所述聚氨酯层(601)的顶部固定连接有聚异丁烯层(602),所述聚异丁烯层(602)的顶部固定连接有辅助聚氯乙烯层(603)。
5.根据权利要求1所述的共晶陶瓷基板镀层结构,其特征在于:所述辅助防腐层(7)包括聚氨酯树脂层(701),所述聚氨酯树脂层(701)的底部固定连接有乙烯类树脂层(702),所述乙烯类树脂层(702)的底部固定连接有过氯乙烯树脂层(703)。
6.根据权利要求1所述的共晶陶瓷基板镀层结构,其特征在于:所述稀土金属耐高温层(8)包括硅化物层(801),所述硅化物层(801)的顶部固定连接有硫化物层(802),所述硫化物层(802)的顶部固定连接有磷化物层(803)。
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