[实用新型]共晶陶瓷基板镀层结构

说明书

本实用新型公开了共晶陶瓷基板镀层结构，包括基层，所述基层的顶部固定连接有防水层，所述防水层的底部固定连接有耐高温层，所述耐高温层的底部固定连接有辅助耐高温层，所述辅助耐高温层的底部固定连接有防腐层，所述防腐层的顶部固定连接有辅助防水层，所述辅助防水层的底部固定连接有辅助防腐层。本实用新型通过设置基层、防水层、以氯丁橡胶层、丁基橡胶层、聚氯乙烯层、三元乙丙橡胶层、耐高温层、钨层、钼层和钽层的配合，通过防水层使陶瓷基板具备防水的效果，通过耐高温层使陶瓷基板具备耐高温的效果，通过防腐层使陶瓷基板具备防腐蚀的效果，解决了现有的共晶陶瓷基板使用寿命短的问题。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，具体为共晶陶瓷基板镀层结构。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

共晶陶瓷基板是陶瓷基板的一种，但是现有的共晶陶瓷基板没有镀层，使用寿命短，不能防水防高温和防腐蚀，导致使用者在使用时容易被水、高温和腐蚀物质等损伤，从而降低了共晶陶瓷基板的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供共晶陶瓷基板镀层结构，具备使用寿命长的优点，解决了现有的共晶陶瓷基板使用寿命短的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：共晶陶瓷基板镀层结构，包括基层，所述基层的顶部固定连接有防水层，所述防水层的底部固定连接有耐高温层，所述耐高温层的底部固定连接有辅助耐高温层，所述辅助耐高温层的底部固定连接有防腐层，所述防腐层的顶部固定连接有辅助防水层，所述辅助防水层的底部固定连接有辅助防腐层，所述辅助防腐层的底部固定连接有稀土金属耐高温层，所述防水层包括以氯丁橡胶层，所述以氯丁橡胶层的底部固定连接有丁基橡胶层，所述丁基橡胶层的底部固定连接有聚氯乙烯层，所述聚氯乙烯层的底部固定连接有三元乙丙橡胶层，所述耐高温层包括钨层，所述钨层的顶部固定连接有钼层，所述钼层的顶部固定连接有钽层。

优选的，所述辅助耐高温层包括硼化物层，所述硼化物层的顶部固定连接有氮化层，所述氮化层的顶部固定连接有碳化物层。

优选的，所述防腐层包括环氧树脂层，所述环氧树脂层的底部固定连接有呋喃树脂层，所述呋喃树脂层的底部固定连接有酚醛树脂层。

优选的，所述辅助防水层包括聚氨酯层，所述聚氨酯层的顶部固定连接有聚异丁烯层，所述聚异丁烯层的顶部固定连接有辅助聚氯乙烯层。

优选的，所述辅助防腐层包括聚氨酯树脂层，所述聚氨酯树脂层的底部固定连接有乙烯类树脂层，所述乙烯类树脂层的底部固定连接有过氯乙烯树脂层。

优选的，所述稀土金属耐高温层包括硅化物层，所述硅化物层的顶部固定连接有硫化物层，所述硫化物层的顶部固定连接有磷化物层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置基层、防水层、以氯丁橡胶层、丁基橡胶层、聚氯乙烯层、三元乙丙橡胶层、耐高温层、钨层、钼层和钽层的配合，通过防水层使陶瓷基板具备防水的效果，通过耐高温层使陶瓷基板具备耐高温的效果，通过防腐层使陶瓷基板具备防腐蚀的效果，解决了现有的共晶陶瓷基板使用寿命短的问题，该共晶陶瓷基板镀层结构，具备使用寿命长的优点，使用者在使用时不容易被水、高温和腐蚀物质等损伤，从而提高了共晶陶瓷基板的实用性。