[实用新型]一种半导体器件的切筋成型装置有效
| 申请号： | 201920992657.9 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN210676585U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 盛振 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D35/00 | 分类号： | B21D35/00;B21D28/14;B21D37/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体器件的切筋成型装置，其采用一台设备即可满足MSP40‑GDF或MSP‑GDR两种产品框架的切筋、成型，可大大节约资源，降低生产成本，加工台上设置有切筋装置，切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，切筋装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，第一轨道包括若干条平行布置的条状的第一通槽，切筋装置包括切料板、对应布置于切料板上方的冲切机，切料板上设置有条状的第二通槽，第二通槽宽度大于产品上的柱形件的直径，第二通槽布置于第一通槽的中间部位，第二通槽沿第一通槽延伸，连通第一轨道、打弯成型装置，冲切机的冲切刀、打弯成型装置的冲压凸模上分别设置有与柱形件匹配的柱形件放置位，柱形件放置位为第三通槽或定位孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 成型 装置 | ||
【主权项】：
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