[实用新型]一种半导体器件的切筋成型装置

权利要求书

1.一种半导体器件的切筋成型装置，其包括加工台，所述加工台上设置有切筋装置，所述切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，所述切筋装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，所述第一轨道包括若干条平行布置的条状的第一通槽，所述切筋装置包括切料板、对应布置于所述切料板上方的冲切机，所述切料板上设置有条状的第二通槽，所述第二通槽宽度大于产品上的柱形件的直径，所述第二通槽布置于所述第一通槽的中间部位，所述第二通槽沿所述第一通槽延伸，连通所述第一轨道、打弯成型装置，所述冲切机的冲切刀、所述打弯成型装置的冲压凸模上分别设置有与柱形件匹配的柱形件放置位，所述柱形件放置位为第三通槽或放置孔。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于，所述第三通槽分别布置于所述冲切刀、冲压凸模的中间部位，所述第三通槽与所述第二通槽相对应，所述冲切刀通过冲切驱动装置驱动。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于，所述放置孔与其下方的所述柱形件相对应，每个所述冲切刀上的所述放置孔的数量与框架上的产品的数量一致，所述放置孔的形状与所述柱形件的形状相匹配，所述放置孔的直径大于所述柱形件的直径。

4.根据权利要求1或2任一项所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道的另一端穿过所述打弯成型装置的成型凹模。

5.根据权利要求3所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于，所述第一通槽的宽度大于所述产品的宽度。

6.根据权利要求4所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于，所述冲切刀与所述产品的边缘的框架对应布置，所述冲切刀、切料板的形状与框架的结构相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于，所述第三通槽的宽度与所述第二通槽的宽度一致。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件的切筋成型装置，其特征在于，所述打弯成型装置布置于所述加工台上靠近边缘的位置，所述打弯成型装置包括成型凹模、对应于所述成型凹模上方的冲压机，所述成型凹模包括位于所述成型凹模中间部位的所述第二通槽，所述成型凹模上所述第二通槽的两侧设置有对称布置的第一凸板，所述第一凸板与所述产品两侧的引脚相对应，所述第一凸板对应于所述引脚靠近基岛的部位，所述冲压机包括冲压凸模，所述冲压凸模上设置有对称布置的第二凸板，两个所述第二凸板与所述基岛两侧的所述引脚相对应，两个所述第二凸板之间的宽度大于两个所述第一凸板之间的宽度，所述冲压凸模通过冲压驱动装置驱动。