[实用新型]一种半导体器件的切筋成型装置

说明书

一种半导体器件的切筋成型装置，其采用一台设备即可满足MSP40‑GDF或MSP‑GDR两种产品框架的切筋、成型，可大大节约资源，降低生产成本，加工台上设置有切筋装置，切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，切筋装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，第一轨道包括若干条平行布置的条状的第一通槽，切筋装置包括切料板、对应布置于切料板上方的冲切机，切料板上设置有条状的第二通槽，第二通槽宽度大于产品上的柱形件的直径，第二通槽布置于第一通槽的中间部位，第二通槽沿第一通槽延伸，连通第一轨道、打弯成型装置，冲切机的冲切刀、打弯成型装置的冲压凸模上分别设置有与柱形件匹配的柱形件放置位，柱形件放置位为第三通槽或定位孔。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片生产技术领域，具体为一种半导体器件的切筋成型装置。

背景技术

半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程，目前，在对MSP40-GDF或MSP-GDR产品进行加工时，两种产品的切筋成型需分别采用不同的模具实现，MSP40-GDF或MSP-GDR产品在切筋前均为引线框架结构，MSP40-GDF或MSP-GDR产品分别按阵列方式布置于各自的引线框架上，MSP40-GDF或MSP-GDR产品均分别包括基岛、布置于基岛上的柱形件、对称布置于基岛两侧的引脚，引脚之间通过连接筋连接，MSP40-GDF产品的柱形件与其两侧的引脚为同向，MSP-GDR产品的柱形件与其两侧的引脚为反向，见图1、图2，在切筋加工过程中需配置两台冲床配合生产，对MSP40-GDF或MSP-GDR产品上的引脚之间的连接筋进行切割，并使MSP40-GDF或MSP-GDR产品由引线框架中完好的冲切分离，然后将引脚打弯成型，整个加工过程需要采用至少两套设备才能完成生产，占用了较多的人力、设备等资源。

实用新型内容

针对现有技术中存在的MSP40-GDF和MSP-GDR两种框架的切筋及产品成型加工占用资源较多、生产成本高的问题，本实用新型提供了一种半导体器件的切筋成型装置，其采用一台设备即可满足MSP40-GDF或MSP-GDR两种产品框架的切筋、成型，可大大节约资源，降低生产成本。

一种半导体器件的切筋成型装置，其包括加工台，所述加工台上设置有切筋装置，所述切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，所述切筋装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，所述第一轨道包括若干条平行布置的条状的第一通槽，所述切筋装置包括切料板、对应布置于所述切料板上方的冲切机，所述切料板上设置有条状的第二通槽，所述第二通槽宽度大于产品上的柱形件的直径，所述第二通槽布置于所述第一通槽的中间部位，所述第二通槽沿所述第一通槽延伸，连通所述第一轨道、打弯成型装置，所述冲切机的冲切刀、所述打弯成型装置的冲压凸模上分别设置有与柱形件匹配的柱形件放置位，所述柱形件放置位为第三通槽或放置孔。

其进一步特征在于，所述第三通槽分别布置于所述冲切刀、冲压凸模的中间部位，所述第三通槽与所述第二通槽相对应，所述冲切刀通过冲切驱动装置驱动；

所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道的另一端与所述打弯成型装置的成型凹模连通；

所述第一通槽的宽度大于所述产品的宽度；

所述冲切刀与所述产品的边缘的框架对应布置，所述冲切刀、切料板的形状与框架的结构相匹配，所述第三通槽的宽度与所述第二通槽的宽度一致；

所述放置孔与其下方的所述柱形件相对应，每个所述冲切刀上的所述放置孔的数量与所述框架上的产品的数量一致，所述放置孔的形状与所述柱形件的形状相匹配，所述放置孔的直径大于所述柱形件的直径