[实用新型]一种便于IGBT弹片连接的搭接结构有效
| 申请号： | 201920992354.7 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN210349828U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 袁志豪;王亮军;彭乐忠;胡顺鹏 | 申请（专利权）人： | 浙江赛英电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种便于IGBT弹片连接的搭接结构，其包括层叠设置的导电板一和导电板二，一层贴附于导电板一外侧的绝缘膜一、一层贴附于导电板二外侧的绝缘膜一、一层贴附于导电板一和导电板二之间的绝缘膜三，以及一个依次穿设于绝缘膜一、导电板一和绝缘膜三的铜垫片。所述导电板一上设有一个搭接孔一且所述绝缘膜一上设有与搭接孔一连通的连接孔，所述导电板一上设有供铜垫片穿过的让位孔且所述让位孔的内壁与铜垫片外壁之间存有环形间隙。所述让位孔内且靠近绝缘膜三一侧设有绝缘垫片，所述让位孔内且位于绝缘垫片远离绝缘膜三一侧设有绝缘封边。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 igbt 弹片 连接 结构 | ||
【主权项】：
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