[实用新型]一种便于IGBT弹片连接的搭接结构

权利要求书

1.一种便于IGBT弹片连接的搭接结构，其特征在于：所述便于IGBT弹片连接的搭接结构包括层叠设置的导电板一和导电板二，一层贴附于导电板一外侧的绝缘膜一、一层贴附于导电板二外侧的绝缘膜二、一层贴附于导电板一和导电板二之间的绝缘膜三，以及一个依次穿设于绝缘膜一、导电板一和绝缘膜三的铜垫片，所述导电板一上设有一个搭接孔一且所述绝缘膜一上设有与搭接孔一连通的连接孔，所述导电板一上设有供铜垫片穿过的让位孔且所述让位孔的内壁与铜垫片外壁之间存有环形间隙，所述让位孔内且靠近绝缘膜三一侧设有绝缘垫片，所述让位孔内且位于绝缘垫片远离绝缘膜三一侧设有绝缘封边，所述导电板二上设有一个与铜垫片连接的搭接孔二，所述铜垫片靠近导电板二的一端插入至所述搭接孔二内且与所述搭接孔二连接。

2.如权利要求1所述的便于IGBT弹片连接的搭接结构，其特征在于：所述绝缘垫片的厚度位于导电板一厚度的50％-70％。

3.如权利要求1所述的便于IGBT弹片连接的搭接结构，其特征在于：所述铜垫片远离导电板二一侧的表面不突出于导电板一远离导电板二一侧的表面。

4.如权利要求1所述的便于IGBT弹片连接的搭接结构，其特征在于：所述绝缘封边远离绝缘垫片的一侧的表面低于所述铜垫片远离导电板二一侧的表面。

5.如权利要求1所述的便于IGBT弹片连接的搭接结构，其特征在于：所述连接孔的孔径大于所述搭接孔一的孔径。

6.如权利要求1所述的便于IGBT弹片连接的搭接结构，其特征在于：所述铜垫片呈筒状且所述铜垫片远离导电板二的一端的周向外侧设有环形连接部。

7.如权利要求6所述的便于IGBT弹片连接的搭接结构，其特征在于：所述环形连接部靠近导电板二的一端抵接于导电板二上。

8.如权利要求1所述的便于IGBT弹片连接的搭接结构，其特征在于：所述连接孔包括方形孔、圆形孔、椭圆形孔以及三角形孔中的任意一种。