[实用新型]一种便于IGBT弹片连接的搭接结构

说明书

一种便于IGBT弹片连接的搭接结构，其包括层叠设置的导电板一和导电板二，一层贴附于导电板一外侧的绝缘膜一、一层贴附于导电板二外侧的绝缘膜一、一层贴附于导电板一和导电板二之间的绝缘膜三，以及一个依次穿设于绝缘膜一、导电板一和绝缘膜三的铜垫片。所述导电板一上设有一个搭接孔一且所述绝缘膜一上设有与搭接孔一连通的连接孔，所述导电板一上设有供铜垫片穿过的让位孔且所述让位孔的内壁与铜垫片外壁之间存有环形间隙。所述让位孔内且靠近绝缘膜三一侧设有绝缘垫片，所述让位孔内且位于绝缘垫片远离绝缘膜三一侧设有绝缘封边。

技术领域

本实用新型属于复合母排技术领域，特别是一种便于IGBT弹片连接的搭接结构。

背景技术

在复合母排行业中，复合母排搭接绝缘栅双极型晶体管(IGBT)传统的搭接方式是采用铜垫片搭接，一般通过铆接铜垫片的方式来避免复合母排与IGBT弹片搭接时发生干涉。

但是复合母排采用铜垫片搭接IGBT存在以下问题：铜垫片种类较多，多个铜垫片种类在装配时易混用，增加了生产的安装工作量以及降低了生产效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种满足安装不干涉且减少铜垫片使用的便于IGBT弹片连接的搭接结构，以解决上述问题。

所述便于IGBT弹片连接的搭接结构，其包括层叠设置的导电板一和导电板二，一层贴附于导电板一外侧的绝缘膜一、一层贴附于导电板二外侧的绝缘膜二、一层贴附于导电板一和导电板二之间的绝缘膜三，以及一个依次穿设于绝缘膜一、导电板一和绝缘膜三的铜垫片。所述导电板一上设有一个搭接孔一且所述绝缘膜一上设有与搭接孔一连通的连接孔，所述导电板一上设有供铜垫片穿过的让位孔且所述让位孔的内壁与铜垫片外壁之间存有环形间隙。所述让位孔内且靠近绝缘膜三一侧设有绝缘垫片，所述让位孔内且位于绝缘垫片远离绝缘膜三一侧设有绝缘封边。所述导电板二上设有一个与铜垫片连接的搭接孔二，所述铜垫片靠近导电板二的一端插入至所述搭接孔二内且与所述搭接孔二连接。

进一步地，所述绝缘垫片的厚度位于导电板一厚度的50％-70％。

进一步地，所述铜垫片远离导电板二一侧的表面不突出于导电板一远离导电板二一侧的表面。

进一步地，所述绝缘封边远离绝缘垫片的一侧的表面低于所述铜垫片远离导电板二一侧的表面。

进一步地，所述连接孔的孔径大于所述搭接孔一的孔径。

进一步地，所述铜垫片呈筒状且所述铜垫片远离导电板二的一端的周向外侧设有环形连接部。

进一步地，所述环形连接部靠近导电板二的一端抵接于导电板二上。

进一步地，所述连接孔包括方形孔、圆形孔、椭圆形孔以及三角形孔中的任意一种。

与现有技术相比，本实用新型提供的便于IGBT弹片连接的搭接结构通过绝缘膜一上开连接孔使导电板一直接与IGBT弹片搭接，让位孔中中采用绝缘垫片填充，再通过绝缘封边进行下沉式热压封边，达到绝缘要求并有足够的距离避让IGBT弹片，实现了在安装不干涉的同时减少了铜垫片的使用，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的便于IGBT弹片连接的搭接结构的结构示意图。

图2为本实用新型提供的便于IGBT弹片连接的搭接结构所具有的导电板一的搭接剖面示意图。

图3为本实用新型提供的便于IGBT弹片连接的搭接结构所具有的导电板二的搭接剖面示意图。

具体实施方式

以下对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。