[实用新型]一种软岩巷道铺底模块有效

专利信息
申请号: 201920982122.3 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN210507013U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 徐锁庚;闵付松;施访;张苍龙;徐子平;锁卫;李振;李申宜 申请(专利权)人: 南京科工煤炭科学技术研究有限公司
主分类号: E01C5/18 分类号: E01C5/18;E01C5/20;E01C9/00;E21D11/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 王清义
地址: 210018 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种软岩巷道铺底模块,包括若干个相互连接的高分子模块板体,所述高分子模块板体的一端两侧均连接有一体设置的榫头,另一端的两侧均设置有用于榫头插接的榫孔,所述高分子模块板体的两侧顶部均连接有反光阔条。相邻两个所述高分子模块板体之间通过榫头和榫孔插接固定,且榫孔由过渡槽和配合槽组成,且过渡槽和配合槽内部之间贯通设置。有效避免混凝土铺设底板的频繁起底、打底,从而降低工人的劳动强度。同时底鼓巷道的起底、打底工程量大,劳工强度大,周期长,可以实现底鼓巷道路面的快速硬化,极大降低巷道底鼓对井下运输的影响,确保煤矿高产高效生产。
搜索关键词: 一种 巷道 铺底 模块
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