[实用新型]一种软岩巷道铺底模块有效

专利信息
申请号: 201920982122.3 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN210507013U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 徐锁庚;闵付松;施访;张苍龙;徐子平;锁卫;李振;李申宜 申请(专利权)人: 南京科工煤炭科学技术研究有限公司
主分类号: E01C5/18 分类号: E01C5/18;E01C5/20;E01C9/00;E21D11/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 王清义
地址: 210018 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 巷道 铺底 模块
【权利要求书】:

1.一种软岩巷道铺底模块,包括若干个相互连接的高分子模块板体(1),其特征在于,所述高分子模块板体(1)的一端左右两侧均连接有一体设置的榫头(2),榫头(2)远离高分子模块板体(1)的前端在垂直于高分子模块板体(1)方向上的厚度比后端大,另一端的左右两侧均设置有用于榫头(2)插接的榫孔,所述高分子模块板体(1)的两侧顶部均连接有反光阔条(3);

相邻两个所述高分子模块板体(1)之间通过榫头(2)和榫孔插接固定,且榫孔由过渡槽(5)和配合槽(4)组成,配合槽(4)具有与榫头(2)在垂直于高分子模块板体(1)方向上的上下表面配合的上下槽面;过渡槽(5)在垂直于高分子模块板体(1)方向上的高度不小于榫头(2)的最大厚度;过渡槽(5)和配合槽(4)在平行于高分子模块板体(1)方向上相贯通;当榫头(2)伸入相邻高分子模块板体(1)上的过渡槽(5)后,在左右方向移动,榫头(2)即可插入配合槽(4),使得榫头(2)与配合槽(4)相互配合。

2.根据权利要求1所述的一种软岩巷道铺底模块,其特征在于,所述榫头(2)下表面与高分子模块板体(1)平行,榫头(2)上表面呈倾斜设置。

3.根据权利要求1所述的一种软岩巷道铺底模块,其特征在于,所述高分子模块板体(1)的顶部呈封闭水平设置,底部呈栅格形设置,且高分子模块板体(1)的边缘均呈实心设置。

4.根据权利要求1所述的一种软岩巷道铺底模块,其特征在于,所述高分子模块板体(1)的顶部两侧与反光阔条(3)模压为一体。

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