[实用新型]气体混合装置及半导体设备有效
| 申请号： | 201920979585.4 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210448775U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 孙晓东;董志清;张金斌 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F5/00 | 分类号： | B01F5/00;B01F5/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种气体混合装置及半导体设备，该气体混合装置包括：混气管路；以及混气分流结构，所述混气分流结构设置在所述混气管路中，且包括沿所述混气管路的轴向排布的至少两个混气单元，相邻的两个所述混气单元在所述混气管路的周向上交错设置；所述混气单元与所述混气管路的内壁之间构成相互独立的多个第一通道，并且在所述混气单元形成至少一个第二通道，所述第二通道与任意两个所述第一通道连通。通过本实用新型达到了使气体充分混合的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 混合 装置 半导体设备 | ||
【主权项】：
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