[实用新型]气体混合装置及半导体设备有效
| 申请号: | 201920979585.4 | 申请日: | 2019-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN210448775U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
| 发明(设计)人: | 孙晓东;董志清;张金斌 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号: | B01F5/00 | 分类号: | B01F5/00;B01F5/18 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 气体 混合 装置 半导体设备 | ||
1.一种气体混合装置,其特征在于,包括:
混气管路;以及
混气分流结构,设置在所述混气管路中,所述混气分流结构包括沿所述混气管路的轴向排布的至少两个混气单元,相邻的两个所述混气单元在所述混气管路的周向上交错设置;
所述混气单元与所述混气管路的内壁之间构成相互独立的多个第一通道,并且在所述混气单元形成至少一个第二通道,所述第二通道与任意两个所述第一通道连通。
2.根据权利要求1所述的气体混合装置,其特征在于,每个所述混气单元包括自所述混气管路的内壁一侧向对侧叠置的至少两个挡板,在所述混气管路的径向截面上,所述至少两个挡板的正投影轮廓与所述混气管路的内壁轮廓有至少两个交点,所述混气管路的内壁以及与所述混气管路的内壁相邻的所述挡板之间的区域为所述第一通道;
每个所述挡板呈曲折结构,以在相邻的两个所述挡板之间形成所述第二通道。
3.根据权利要求2所述的气体混合装置,其特征在于,在所述混气管路的径向截面上,至少两个所述挡板的投影相对于所述混气管路的轴线对称。
4.根据权利要求2所述的气体混合装置,其特征在于,所述每个所述挡板呈曲折结构,包括:
所述挡板包括多个子板,一个所述挡板中包括的多个子板依次连接,且相邻的两个所述子板之间具有夹角。
5.根据权利要求4所述的气体混合装置,其特征在于,每个所述子板为平板。
6.根据权利要求4所述的气体混合装置,其特征在于,在垂直于每个所述挡板的厚度方向的截面上,多个所述子板的长度相等。
7.根据权利要求4所述的气体混合装置,其特征在于,所述夹角为90°。
8.根据权利要求2所述的气体混合装置,其特征在于,所述相邻的两个所述混气单元在所述混气管路的周向上交错设置,包括:
在相邻的两个所述混气单元中,其中一个所述混气单元中的至少两个所述挡板的叠置方向与其中另一个所述混气单元中的至少两个所述挡板的叠置方向之间交错呈90°。
9.根据权利要求1-8任一项所述的气体混合装置,其特征在于,所述混气管路的进气端包括至少两个进气口。
10.一种半导体设备,包括工艺腔室以及用于向所述工艺腔室输送气体的气源,所述工艺腔室内包括喷淋装置,其特征在于,还包括:设置在所述气源与所述工艺腔室的进气端之间的气体混合装置,所述气体混合装置用于将来自所述气源的多种气体进行混合,所述气体混合装置如权利要求1-9任一项所述。
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