[实用新型]气体混合装置及半导体设备有效

专利信息
申请号: 201920979585.4 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN210448775U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 孙晓东;董志清;张金斌 申请(专利权)人: 东泰高科装备科技有限公司
主分类号: B01F5/00 分类号: B01F5/00;B01F5/18
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 102200 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 气体 混合 装置 半导体设备
【说明书】:

实用新型提供一种气体混合装置及半导体设备,该气体混合装置包括:混气管路;以及混气分流结构,所述混气分流结构设置在所述混气管路中,且包括沿所述混气管路的轴向排布的至少两个混气单元,相邻的两个所述混气单元在所述混气管路的周向上交错设置;所述混气单元与所述混气管路的内壁之间构成相互独立的多个第一通道,并且在所述混气单元形成至少一个第二通道,所述第二通道与任意两个所述第一通道连通。通过本实用新型达到了使气体充分混合的目的。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域,具体地,涉及一种气体混合装置及半导体设备。

背景技术

工艺气体通过喷淋装置(Shower Head,SH)进入腔室进行化学沉积以及成膜,SH对工艺气体起到均流作用,但是仅仅依靠SH进行均流,而由于SH本身加工误差、装配误差等因素,可能出现工艺气体混气均匀性差的问题,造成成膜质量低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种气体混合装置及半导体设备。

为实现本实用新型的目的而提供一种气体混合装置,包括:混气管路;以及

混气分流结构,设置在所述混气管路中,所述混气分流结构包括沿所述混气管路的轴向排布的至少两个混气单元,相邻的两个所述混气单元在所述混气管路的周向上交错设置;

所述混气单元与所述混气管路的内壁之间构成相互独立的多个第一通道,并且在所述混气单元形成至少一个第二通道,所述第二通道与任意两个所述第一通道连通。

优选地,每个所述混气单元包括自所述混气管路的内壁一侧向对侧叠置的至少两个挡板,在所述混气管路的径向截面上,所述至少两个挡板的正投影轮廓与所述混气管路的内壁轮廓有至少两个交点,所述混气管路的内壁以及与所述混气管路的内壁相邻的所述挡板之间的区域为所述第一通道;

每个所述挡板呈曲折结构,以在相邻的两个所述挡板之间形成所述第二通道。

优选地,在所述混气管路的径向截面上,至少两个所述挡板的投影相对于所述混气管路的轴线对称。

优选地,所述每个所述挡板呈曲折结构,包括:

所述挡板包括多个子板,一个所述挡板中包括的多个子板依次连接,且相邻的两个所述子板之间具有夹角。

优选地,每个所述子板为平板。

优选地,在垂直于每个所述挡板的厚度方向的截面上,多个所述子板的长度相等。

优选地,所述夹角为90°。

优选地,所述相邻的两个所述混气单元在所述混气管路的周向上交错设置,包括:

在相邻的两个所述混气单元中,其中一个所述混气单元中的至少两个所述挡板的叠置方向与其中另一个所述混气单元中的至少两个所述挡板的叠置方向之间交错呈90°。

优选地,所述混气管路的进气端包括至少两个进气口。

一种半导体设备,包括用于向所述工艺腔室输送气体的喷淋装置以及供气源,还包括:设置在所述供气源与所述喷淋装置的进气端之间的气体混合装置,用于将来自所述供气源的多种气体进行混合,所述气体混合装置本申请中所述的气体混合装置。

本实用新型具有以下有益效果:

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