[实用新型]一种高纯硅的粉碎加工装置有效
申请号: | 201920958187.4 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN210357485U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 余水金;汪天培 | 申请(专利权)人: | 福建泰达高新材料有限公司 |
主分类号: | B02C21/00 | 分类号: | B02C21/00;B02C4/08;B02C4/10;B02C4/42;B02C23/10 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 曾捷 |
地址: | 365000 福建省三*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高纯硅的粉碎加工装置,包括粉碎箱,所述第一粉碎机构通过皮带与传动机构转动连接,所述传动机构的外侧设有外壳,所述外壳的右侧设有第二粉碎机构,所述传动机构的右端固接有第二粉碎机构,所述粉碎箱的下端加工有第一孔洞,所述粉碎箱的下端设有底座,所述底座的顶端贴合有接料箱。该高纯硅的粉碎加工装置,通过第一转辊、磨柱、第一磨块和第二磨块的连接配合,通过第一直杆、第三磨块、过滤板和磨纹的连接配合,使研磨过后的粗硅有第一直杆带动磨纹旋转,使其与第三磨块配合,将落下的研磨过后的粗硅进行再次的研磨,使不能通过过滤板的粗硅再次研磨,使其可以通过过滤板,解决了单次研磨不能达到出料标准的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 高纯 粉碎 加工 装置 | ||
【主权项】:
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