[实用新型]一种高纯硅的粉碎加工装置

权利要求书

1.一种高纯硅的粉碎加工装置，包括粉碎箱（1），其特征在于：所述粉碎箱（1）的顶端中间固接有进料口（7），所述粉碎箱（1）的内腔左右两侧顶端均固接有第一挡块（9），所述第一挡块（9）的下端设有第一粉碎机构（2），所述第一粉碎机构（2）通过皮带（11）与传动机构（5）转动连接，所述传动机构（5）的外侧设有外壳（6），所述外壳（6）的右侧设有第二粉碎机构（3），所述传动机构（5）的右端固接有第二粉碎机构（3），所述粉碎箱（1）的下端加工有第一孔洞（8），所述粉碎箱（1）的下端设有底座（4），所述底座（4）的顶端贴合有接料箱（10）。

2.根据权利要求1所述的一种高纯硅的粉碎加工装置，其特征在于：所述第一粉碎机构（2）包括第一转轴（201）、第一转辊（202）、第一磨块（203）、磨柱（204）和第二磨块（205），所述第一转辊（202）通过第一转轴（201）与粉碎箱（1）转动连接，所述第一转辊（202）的外壁固接有第一磨块（203），所述第一转辊（202）的内侧设有磨柱（204），所述磨柱（204）的前后两端均固接有粉碎箱（1），所述磨柱（204）的外壁固接有第二磨块（205），左侧所述第一转轴（201）的外壁后端设有皮带（11）。

3.根据权利要求1所述的一种高纯硅的粉碎加工装置，其特征在于：所述传动机构（5）包括和转盘（501）、第一锥齿轮（502）、第二锥齿轮（503）和第二转轴（504），所述转盘（501）的外壁设有皮带（11），所述转盘（501）和第一锥齿轮（502）均通过第二转轴（504）与外壳（6）转动连接，所述第一锥齿轮（502）的前端右侧啮合第二锥齿轮（503），所述转盘（501）通过皮带（11）与第一转轴（201）转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种高纯硅的粉碎加工装置，其特征在于：所述第二粉碎机构（3）包括过滤板（301）、第三磨块（302）、第一直杆（303）、磨纹（304）和第一轴承（305），所述过滤板（301）的左右两端分别固接有外壳（6）和粉碎箱（1），所述过滤板（301）的顶端固接有第三磨块（302），所述第一直杆（303）通过第一轴承（305）分别与外壳（6）和粉碎箱（1）转动连接，所述第一轴承（305）的内圈固接有第一直杆（303），所述第一轴承（305）的外圈分别固接有外壳（6）和粉碎箱（1），所述第一直杆（303）的外壁固接有磨纹（304）。

5.根据权利要求1所述的一种高纯硅的粉碎加工装置，其特征在于：所述底座（4）包括底板（401）、第二直杆（402）、第二卡块（403）和螺栓（404），所述底板（401）的顶面贴合有接料箱（10），所述底板（401）的顶面左右两端均固接有第二直杆（402），所述第二直杆（402）的顶端固接有第二卡块（403），所述第二卡块（403）的顶端内侧贴合有粉碎箱（1），所述第二卡块（403）的外侧设有螺栓（404），所述螺栓（404）贯穿第二卡块（403）与粉碎箱（1）相贴合，所述螺栓（404）与第二卡块（403）螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种高纯硅的粉碎加工装置，其特征在于：所述第二直杆（402）以底板（401）的中心竖直方向左右对称。