[实用新型]一种高纯硅的粉碎加工装置

说明书

本实用新型公开了一种高纯硅的粉碎加工装置，包括粉碎箱，所述第一粉碎机构通过皮带与传动机构转动连接，所述传动机构的外侧设有外壳，所述外壳的右侧设有第二粉碎机构，所述传动机构的右端固接有第二粉碎机构，所述粉碎箱的下端加工有第一孔洞，所述粉碎箱的下端设有底座，所述底座的顶端贴合有接料箱。该高纯硅的粉碎加工装置，通过第一转辊、磨柱、第一磨块和第二磨块的连接配合，通过第一直杆、第三磨块、过滤板和磨纹的连接配合，使研磨过后的粗硅有第一直杆带动磨纹旋转，使其与第三磨块配合，将落下的研磨过后的粗硅进行再次的研磨，使不能通过过滤板的粗硅再次研磨，使其可以通过过滤板，解决了单次研磨不能达到出料标准的问题。

技术领域

本实用新型涉及高纯硅技术领域，具体为一种高纯硅的粉碎加工装置。

背景技术

高纯硅料是指含硅量比较高的硅材料，这是硅行业内最新的一种产品分类，具体包括：高纯石英砂、高纯石英粉、打砣砂、光纤硅料等等，高纯硅的制备一般首先由硅石制得粗，再制成高纯的多晶硅，最后拉制成半导体材料硅单晶，现在粗硅进行粉碎时不能实现多次粉碎，单次粉碎机粉碎容易造成粉碎的粗硅颗粒大小不一，需要进行筛分和重新进行粉碎加工，浪费时间，致使工作效率降低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种高纯硅的粉碎加工装置，以解决上述背景技术中提出的现在粗硅进行粉碎时不能实现多次粉碎，单次粉碎机粉碎容易造成粉碎的粗硅颗粒大小不一，需要进行筛分和重新进行粉碎加工，浪费时间，致使工作效率降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高纯硅的粉碎加工装置，包括粉碎箱，所述粉碎箱的顶端中间固接有进料口，所述粉碎箱的内腔左右两侧顶端均固接有第一挡块，所述第一挡块的下端设有第一粉碎机构，所述第一粉碎机构通过皮带与传动机构转动连接，所述传动机构的外侧设有外壳，所述外壳的右侧设有第二粉碎机构，所述传动机构的右端固接有第二粉碎机构，所述粉碎箱的下端加工有第一孔洞，所述粉碎箱的下端设有底座，所述底座的顶端贴合有接料箱。

优选的，所述第一粉碎机构包括第一转轴、第一转辊、第一磨块、磨柱和第二磨块，所述第一转辊通过第一转轴与粉碎箱转动连接，所述第一转辊的外壁固接有第一磨块，所述第一转辊的内侧设有磨柱，所述磨柱的前后两端均固接有粉碎箱，所述磨柱的外壁固接有第二磨块，左侧所述第一转轴的外壁后端设有皮带。

优选的，所述传动机构包括和转盘、第一锥齿轮、第二锥齿轮和第二转轴，所述转盘的外壁设有皮带，所述转盘和第一锥齿轮均通过第二转轴与外壳转动连接，所述第一锥齿轮的前端右侧啮合第二锥齿轮，所述转盘通过皮带与第一转轴转动连接。

优选的，所述第二粉碎机构包括过滤板、第三磨块、第一直杆、磨纹和第一轴承，所述过滤板的左右两端分别固接有外壳和粉碎箱，所述过滤板的顶端固接有第三磨块，所述第一直杆通过第一轴承分别与外壳和粉碎箱转动连接，所述第一轴承的内圈固接有第一直杆，所述第一轴承的外圈分别固接有外壳和粉碎箱，所述第一直杆的外壁固接有磨纹。

优选的，所述底座包括底板、第二直杆、第二卡块和螺栓，所述底板的顶面贴合有接料箱，所述底板的顶面左右两端均固接有第二直杆，所述第二直杆的顶端固接有第二卡块，所述第二卡块的顶端内侧贴合有粉碎箱，所述第二卡块的外侧设有螺栓，所述螺栓贯穿第二卡块与粉碎箱相贴合，所述螺栓与第二卡块螺纹连接。

优选的，所述第二直杆以底板的中心竖直方向左右对称。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高纯硅的粉碎加工装置，通过第一转辊、磨柱、第一磨块和第二磨块的连接配合，使磨柱两侧的第一转辊旋转对粗硅进行粉碎，将粗硅研磨碎，通过第一直杆、第三磨块、过滤板和磨纹的连接配合，使研磨过后的粗硅有第一直杆带动磨纹旋转，使其与第三磨块配合，将落下的研磨过后的粗硅进行再次的研磨，使不能通过过滤板的粗硅再次研磨，使其可以通过过滤板，解决了单次研磨不能达到出料标准的问题。

附图说明