[实用新型]一种麦克风的封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201920948475.1 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN209787373U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种麦克风的封装结构及电子设备，保护装置包括弹性体，以及与弹性体间隔开的刚性的背板，所述背板上设置有连通麦克风单元的导通孔；所述弹性体上对应导通孔的位置设置有封闭区，所述弹性体上与导通孔错开的位置设置有供声音通过的透声孔；所述弹性体被配置为当受到外界冲击时朝向背板的方向弯曲变形，并使封闭区覆盖所述背板上的导通孔。本实用新型的封装结构，相对于传统防水膜的设计，在保证防水、防尘、抗冲击等功能的基础上，可大大降低成本，降低了装配的难度，提高了装配的效率，并且具有更好的声学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导通孔 背板 本实用新型 封装结构 封闭区 装配 保护装置 麦克风单元 电子设备 声学性能 声音通过 外界冲击 弯曲变形 麦克风 防尘 防水膜 抗冲击 透声孔 错开 防水 连通 覆盖 配置 保证 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于：包括具有内腔的壳体以及放置在壳体内腔中的麦克风单元；所述壳体上设置有用于所述麦克风单元的声孔；/n还包括位于声孔至麦克风单元之间声学通道内的保护装置，所述保护装置包括弹性体，以及与弹性体间隔开的刚性的背板，所述背板上设置有连通麦克风单元的导通孔；所述弹性体上对应导通孔的位置设置有封闭区，所述弹性体上与导通孔错开的位置设置有供声音通过的透声孔；/n工作状态时，从声孔传入的声音仅经过弹性体上的透声孔及背板上的导通孔作用到麦克风单元中；/n保护状态时，所述弹性体被配置为当受到外界冲击时朝向背板的方向弯曲变形，并使封闭区覆盖所述背板上的导通孔。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔科技有限公司，未经歌尔科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920948475.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：麦克风模组和电子设备
- 下一篇：麦克风风扇灯
