[实用新型]一种麦克风的封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种麦克风的封装结构，其特征在于：包括具有内腔的壳体以及放置在壳体内腔中的麦克风单元；所述壳体上设置有用于所述麦克风单元的声孔；

还包括位于声孔至麦克风单元之间声学通道内的保护装置，所述保护装置包括弹性体，以及与弹性体间隔开的刚性的背板，所述背板上设置有连通麦克风单元的导通孔；所述弹性体上对应导通孔的位置设置有封闭区，所述弹性体上与导通孔错开的位置设置有供声音通过的透声孔；

工作状态时，从声孔传入的声音仅经过弹性体上的透声孔及背板上的导通孔作用到麦克风单元中；

保护状态时，所述弹性体被配置为当受到外界冲击时朝向背板的方向弯曲变形，并使封闭区覆盖所述背板上的导通孔。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述壳体包括基板以及与基板共同封装所述麦克风单元的盖；所述声孔设置在所述基板上；所述保护装置的弹性体间隔地设置在基板上对应声孔的位置；所述麦克风单元设置在所述保护装置的背板上。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述基板上设置有第一凹槽；所述声孔位于第一凹槽的区域内；所述弹性体支撑在基板上并将所述第一凹槽覆盖。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述封闭区的横向尺寸大于声孔的横向尺寸，且在基板的正投影方向上，所述封闭区的边缘越过所述声孔的边缘。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述背板上邻近弹性体的一侧设置有第二凹槽；所述导通孔位于第二凹槽的区域内；所述弹性体将所述第二凹槽覆盖。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述弹性体为金属网，所述透声孔为金属网的网孔；还包括不透气层，所述不透气层贴附在金属网的部分表面以构成所述封闭区。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述弹性体为金属网，所述透声孔为金属网的网孔；还包括填充部，所述填充部填充到金属网的部分网孔中，以构成所述封闭区。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于：所述填充部为胶水。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述弹性体为不透气膜，所述透声孔设置在所述不透气膜上以供声音通过；所述不透气膜对应声孔的位置为所述封闭区。

10.电子设备，其特征在于：包括根据权利要求1至9任一项所述的封装结构。