[实用新型]一种麦克风的封装结构及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种麦克风的封装结构及电子设备，保护装置包括弹性体，以及与弹性体间隔开的刚性的背板，所述背板上设置有连通麦克风单元的导通孔；所述弹性体上对应导通孔的位置设置有封闭区，所述弹性体上与导通孔错开的位置设置有供声音通过的透声孔；所述弹性体被配置为当受到外界冲击时朝向背板的方向弯曲变形，并使封闭区覆盖所述背板上的导通孔。本实用新型的封装结构，相对于传统防水膜的设计，在保证防水、防尘、抗冲击等功能的基础上，可大大降低成本，降低了装配的难度，提高了装配的效率，并且具有更好的声学性能。

技术领域

本实用新型涉及电声技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种麦克风的封装结构；本实用新型还涉及应用此封装结构的电子设备。

背景技术

目前，随着人们对声学器件性能要求越来越高，电子设备的防水、防风、防尘等要求逐渐被提出。通常，MEMS芯片和ASIC芯片是设置在由基板和壳体构成的封装结构内，封装结构上设置有供声音进入的声孔。灰尘或者水很容易通过声孔进入到封装结构内部，并造成麦克风的失效。

而且由于麦克风的振膜厚度较薄，抗吹气性能差。当强气流通过声孔直接进入封装结构内部，强气流会对振膜产生影响，易导致振膜破裂、麦克风功能失效等问题。

在现有的封装结构中，一般会在入声通道的某位置设置防水膜，或者在麦克风的入声孔直接设置防水膜。由于防水膜的透气性较差，装配的一致性也难保证，会对声学性能造成很大影响，信噪比下降3dB以上；另一方面防水膜的成本也很高。因此市场需要有更好的方案来解决此问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种麦克风的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种麦克风的封装结构，包括具有内腔的壳体以及放置在壳体内腔中的麦克风单元；所述壳体上设置有用于所述麦克风单元的声孔；

还包括位于声孔至麦克风单元之间声学通道内的保护装置，所述保护装置包括弹性体，以及与弹性体间隔开的刚性的背板，所述背板上设置有连通麦克风单元的导通孔；所述弹性体上对应导通孔的位置设置有封闭区，所述弹性体上与导通孔错开的位置设置有供声音通过的透声孔；

工作状态时，从声孔传入的声音仅经过弹性体上的透声孔及背板上的导通孔作用到麦克风单元中；

保护状态时，所述弹性体被配置为当受到外界冲击时朝向背板的方向弯曲变形，并使封闭区覆盖所述背板上的导通孔。

可选地，所述壳体包括基板以及与基板共同封装所述麦克风单元的盖；所述声孔设置在所述基板上；所述保护装置的弹性体间隔地设置在基板上对应声孔的位置；所述麦克风单元设置在所述保护装置的背板上。

可选地，所述基板上设置有第一凹槽；所述声孔位于第一凹槽的区域内；所述弹性体支撑在基板上并将所述第一凹槽覆盖。

可选地，所述封闭区的横向尺寸大于声孔的横向尺寸，且在基板的正投影方向上，所述封闭区的边缘越过所述声孔的边缘。

可选地，所述背板上邻近弹性体的一侧设置有第二凹槽；所述导通孔位于第二凹槽的区域内；所述弹性体将所述第二凹槽覆盖。

可选地，所述弹性体为金属网，所述透声孔为金属网的网孔；还包括不透气层，所述不透气层贴附在金属网的部分表面以构成所述封闭区。

可选地，所述弹性体为金属网，所述透声孔为金属网的网孔；还包括填充部，所述填充部填充到金属网的部分网孔中，以构成所述封闭区。

可选地，所述填充部为胶水。

可选地，所述弹性体为不透气膜，所述透声孔设置在所述不透气膜上以供声音通过；所述不透气膜对应声孔的位置为所述封闭区。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种电子设备，包括上述的封装结构。