[实用新型]一种引线框架流水线用蚀刻设备有效
| 申请号： | 201920941748.X | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN209859922U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 刘开杰;李者不 | 申请（专利权）人： | 天水迈格智能设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汤春微 |
| 地址： | 741024 甘肃省天水市天水经济*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及引线框架技术领域，公开了一种引线框架流水线用蚀刻设备，包括蚀刻池和支架，支架位于蚀刻池一侧，支架上端设置有导轨，导轨沿蚀刻池长度方向设置并使其长度大于蚀刻池长度，导轨中部呈内凹设置，两端呈水平设置，所述导轨上端滑动设置有多个滑动件，滑动件上向下设置有连杆一，连杆一下端延伸出导轨并设置有蚀刻箱，所述滑动件上向上设置有连杆二，连杆二上设置有弹性回复件，弹性回复件上端设置有可用于带动弹性回复件沿蚀刻池长度方向移动的水平传动机构。本实用新型可实现将引线框架蚀刻成为流水线型作业，从而提高加工效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻池 导轨 弹性回复件 引线框架 滑动件 上端 支架 蚀刻 本实用新型 长度方向设置 长度方向移动 水平传动机构 滑动设置 加工效率 流水线型 内凹设置 蚀刻设备 水平设置 向上设置 向下设置 可用 流水线 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架流水线用蚀刻设备，包括蚀刻池(12)和支架(1)，其特征在于：所述支架(1)位于蚀刻池(12)一侧，支架(1)上端设置有导轨(4)，所述导轨(4)沿蚀刻池(12)长度方向设置并使其长度大于蚀刻池(12)长度，所述导轨(4)中部呈内凹设置，两端呈水平设置，所述导轨(4)上端滑动设置有多个滑动件(10)，所述滑动件(10)上向下设置有连杆一(11)，连杆一(11)下端延伸出导轨(4)并设置有蚀刻箱(3)，所述滑动件(10)上向上设置有连杆二(9)，所述连杆二(9)上设置有弹性回复件(7)，所述弹性回复件(7)上端设置有可用于带动弹性回复件(7)沿蚀刻池(12)长度方向移动的水平传动机构。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
