[实用新型]一种引线框架流水线用蚀刻设备

说明书

本实用新型涉及引线框架技术领域，公开了一种引线框架流水线用蚀刻设备，包括蚀刻池和支架，支架位于蚀刻池一侧，支架上端设置有导轨，导轨沿蚀刻池长度方向设置并使其长度大于蚀刻池长度，导轨中部呈内凹设置，两端呈水平设置，所述导轨上端滑动设置有多个滑动件，滑动件上向下设置有连杆一，连杆一下端延伸出导轨并设置有蚀刻箱，所述滑动件上向上设置有连杆二，连杆二上设置有弹性回复件，弹性回复件上端设置有可用于带动弹性回复件沿蚀刻池长度方向移动的水平传动机构。本实用新型可实现将引线框架蚀刻成为流水线型作业，从而提高加工效率的目的。

技术领域

本实用新型涉及引线框架加工技术领域，具体是指一种引线框架流水线用蚀刻设备。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架的制作工艺有冲压法和蚀刻法两种工艺，冲压法一般采用高精度带材经自动化程度很高的告诉冲床冲制而成，适宜批量生产，但由于采用物理冲压成型，制成的引线精细程度不高，对于小批量、多品种、多引线、小间距的引线框架制作则不适宜采用冲压法，需要采用蚀刻法制作。通过将装有待蚀刻引线框架的蚀刻箱沉入装有蚀刻液的蚀刻池中，待反应液参与反应一段时间后，再将蚀刻箱取出，最后将蚀刻完成的引线框架从蚀刻箱内取出，由于现有的设备结构较为简单，当上一批蚀刻箱还在蚀刻池中时，无法继续蚀刻其他的引线框架，导致加工效率低。

实用新型内容

基于以上问题，本实用新型提供了一种引线框架流水线用蚀刻设备。本实用新型可实现将引线框架蚀刻成为流水线型作业，从而提高加工效率的目的，通过在支架上设置导轨，导轨中部呈内凹设置，导轨上设置滑动件，滑动件上设置蚀刻箱和水平传动机构，解决了现有蚀刻设备无法实现对引线框架的流水线型加工，导致加工效率低的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

一种引线框架流水线用蚀刻设备，包括蚀刻池和支架，所述支架位于蚀刻池一侧，支架上端设置有导轨，所述导轨沿蚀刻池长度方向设置并使其长度大于蚀刻池长度，所述导轨中部呈内凹设置，两端呈水平设置，所述导轨上端滑动设置有多个滑动件，所述滑动件上向下设置有连杆一，连杆一下端延伸出导轨并设置有蚀刻箱，所述滑动件上向上设置有连杆二，所述连杆二上设置有弹性回复件，所述弹性回复件上端设置有可用于带动弹性回复件沿蚀刻池长度方向移动的水平传动机构。

在本实用新型中，水平传动机构带动弹性回复件沿蚀刻池长度方向移动，从而通过连杆二、滑动件和连杆一带动蚀刻箱沿蚀刻池长度方向移动，由于滑动件位于导轨上并滑动连接，且导轨中部呈内凹设置，为实现对引线框架的蚀刻作业，即需要实现将蚀刻箱沉入蚀刻池中，所以导轨内凹部的最低位置应满足将蚀刻箱沉入蚀刻池(各零件具体尺寸可视工作情况设计，此处对于具体尺寸不做限定)，由于连杆二上设置有弹性回复件，当滑动件位于导轨水平端时，弹性回复件处于被压缩状态，随着滑动件移动至导轨内凹部时，弹性回复件的弹力逐渐释放，使得连杆二向下移动，从而使连杆二带动蚀刻箱逐渐下移并沉入蚀刻池内，此时滑动件继续沿导轨移动，蚀刻箱逐渐上升，蚀刻箱沉入蚀刻池内的时间因满足完成对引线框架的蚀刻作业(沉入时间可通过改变导轨内凹部的凹陷程度来确定，可视具体工作情况设计，此处不做限定)，当滑动件移动至导轨另一水平端时，可继续移动至下一个工序，由于滑动件设置为多个，使得在水平传动机构的不停机运行下可实现对引线框架的流水线型作业，提高工作效率。

本实用新型可实现将引线框架蚀刻成为流水线型作业，从而提高加工效率的目的，通过在支架上设置导轨，导轨中部呈内凹设置，导轨上设置滑动件，滑动件上设置蚀刻箱和水平传动机构，解决了现有蚀刻设备无法实现对引线框架的流水线型加工，导致加工效率低的问题。

作为一种优选的方式，支架设置为两个并分别位于蚀刻池的两侧，所述支架均与导轨下端固定连接。