[实用新型]一种引线框架流水线用蚀刻设备有效
申请号: | 201920941748.X | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN209859922U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 刘开杰;李者不 | 申请(专利权)人: | 天水迈格智能设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48;H01L23/495 |
代理公司: | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人: | 汤春微 |
地址: | 741024 甘肃省天水市天水经济*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻池 导轨 弹性回复件 引线框架 滑动件 上端 支架 蚀刻 本实用新型 长度方向设置 长度方向移动 水平传动机构 滑动设置 加工效率 流水线型 内凹设置 蚀刻设备 水平设置 向上设置 向下设置 可用 流水线 延伸 | ||
1.一种引线框架流水线用蚀刻设备,包括蚀刻池(12)和支架(1),其特征在于:所述支架(1)位于蚀刻池(12)一侧,支架(1)上端设置有导轨(4),所述导轨(4)沿蚀刻池(12)长度方向设置并使其长度大于蚀刻池(12)长度,所述导轨(4)中部呈内凹设置,两端呈水平设置,所述导轨(4)上端滑动设置有多个滑动件(10),所述滑动件(10)上向下设置有连杆一(11),连杆一(11)下端延伸出导轨(4)并设置有蚀刻箱(3),所述滑动件(10)上向上设置有连杆二(9),所述连杆二(9)上设置有弹性回复件(7),所述弹性回复件(7)上端设置有可用于带动弹性回复件(7)沿蚀刻池(12)长度方向移动的水平传动机构。
2.根据权利要求1所述的引线框架流水线用蚀刻设备,其特征在于:所述支架(1)设置为两个并分别位于蚀刻池(12)的两侧,所述支架(1)均与导轨(4)下端固定连接。
3.根据权利要求2所述的引线框架流水线用蚀刻设备,其特征在于:所述导轨(4)设置为两个并位于同一水平面,两所述导轨(4)之间设置有间隙,所述滑动件(10)包括设置在各个导轨(4)上的滚轮(101),两相邻滚轮(101)通过转轴(13)连接,所述转轴(13)与滚轮(101)转动连接,所述连杆一(11)和连杆二(9)分别位于转轴(13)的下上两侧,所述连杆一(11)下端穿过导轨(4)之间的间隙与蚀刻箱(3)固定连接。
4.根据权利要求1所述的引线框架流水线用蚀刻设备,其特征在于:所述蚀刻箱(3)上端呈开口设置,连杆一(11)与蚀刻箱(3)侧壁转动连接,蚀刻箱(3)侧壁上设置有多个出液孔(2)。
5.根据权利要求4所述的引线框架流水线用蚀刻设备,其特征在于:所述弹性回复件(7)包括套筒(71),所述连杆二(9)与套筒(71)滑动连接,所述套筒(71)内设置有弹簧(72),所述弹簧(72)与连杆二(9)抵触连接,所述套筒(71)上端与水平传动机构传动连接。
6.根据权利要求5所述的引线框架流水线用蚀刻设备,其特征在于:所述水平传动机构包括可绕水平轴转动的驱动齿轮(5)和从动齿轮(8),所述驱动齿轮(5)和从动齿轮(8)上啮合设置有环形传动带(6),所述弹性回复件(7)与传动带下端面固定连接,所述驱动齿轮(5)与电机传动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造