[实用新型]一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构有效
| 申请号： | 201920938270.5 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN210274711U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李勇;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有若干封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括电容封装焊盘，所述电容封装焊盘包括焊接区域和阻焊区域，所述焊接区域为腰形，所述阻焊区域为沿所述焊接区域外沿分布的环形。本实用新型增加了焊盘与过孔之间的空间，使得阻容器件的放置数量增大，保证了每一个电源PIN角都有滤波电容，加大了安全间距，提高生产良率，避免了传统方法中通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果，而影响BGA散热效果的缺陷，保证了电源的载流，避免了盘中孔的设计方式，减少了制作上的树脂塞孔电镀整平工艺，节约了设计成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 0.8 mmbga 0201 电容 封装 盘结 | ||
【主权项】：
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