[实用新型]一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构

说明书

本实用新型公开了一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有若干封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括电容封装焊盘，所述电容封装焊盘包括焊接区域和阻焊区域，所述焊接区域为腰形，所述阻焊区域为沿所述焊接区域外沿分布的环形。本实用新型增加了焊盘与过孔之间的空间，使得阻容器件的放置数量增大，保证了每一个电源PIN角都有滤波电容，加大了安全间距，提高生产良率，避免了传统方法中通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果，而影响BGA散热效果的缺陷，保证了电源的载流，避免了盘中孔的设计方式，减少了制作上的树脂塞孔电镀整平工艺，节约了设计成本。

【技术领域】

本实用新型涉及一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构。

【背景技术】

现有技术中，0.8mmpin间距BGA下的0201电容的封装焊盘是做方形的焊盘处理。而在PCB设计阶段，因方形焊盘其直角与线路中的器件丝印对应，间距太近，导致部分电容无法放进板内，影响电源的滤波效果；而如果通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果的话，会导致BGA的散热效果不好,影响电源的载流；盘中孔设计的话又会带来成本的极具增加。

【实用新型内容】

为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供了一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有若干封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括电容封装焊盘，所述电容封装焊盘包括焊接区域和阻焊区域，所述焊接区域为腰形，所述阻焊区域为沿所述焊接区域外沿分布的环形。

进一步的，两个相邻所述焊接区域的中心间距为0.8mm。

进一步的，所述焊接区域的纵向长度为0.330mm,横向长度为0.533mm。

进一步的，所述焊接区域两侧的圆弧半径均为0.165mm。

进一步的，所述阻焊区域的环形宽度为0.038mm。

根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，

1、增加了焊盘与过孔之间的空间，保证电容器件的布线空间，加大了安全间距，提高生产良率；

2、在有限的空间上，使得阻容器件的放置数量增大，保证了每一个电源PIN角都有滤波电容，而不影响原布线的空间；

3、避免了传统方法中通过强制删除过孔的方式来增加电容器件达到滤波效果，而影响BGA散热效果的缺陷，保证了电源的载流；

4、在后期装配焊接时，确保了焊接的有效面积，保证了焊接的可靠性；

5、避免了盘中孔的设计方式，减少了制作上的树脂塞孔电镀整平工艺，节约了设计成本。

【附图说明】

图1为本实用新型的结构示意图。

在图中，1、PCB本体；2、电容封装焊盘；201、焊接区域；202、阻焊区域；3、器件丝印。

【具体实施方式】

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本实用新型。