[实用新型]一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构有效
| 申请号： | 201920938270.5 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN210274711U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李勇;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 0.8 mmbga 0201 电容 封装 盘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有若干封装焊盘，其特征在于，所述封装焊盘包括电容封装焊盘，所述电容封装焊盘包括焊接区域和阻焊区域，所述焊接区域为腰形，所述阻焊区域为沿所述焊接区域外沿分布的环形。
2.如权利要求1所述的一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，其特征在于，两个相邻所述焊接区域的中心间距为0.8mm。
3.如权利要求1所述的一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，其特征在于，所述焊接区域的纵向长度为0.330mm,横向长度为0.533mm。
4.如权利要求3所述的一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，其特征在于，所述焊接区域两侧的圆弧半径均为0.165mm。
5.如权利要求1所述的一种基于0.8mmBGA的0201电容封装焊盘结构，其特征在于，所述阻焊区域的环形宽度为0.038mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市一博科技股份有限公司，未经深圳市一博科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920938270.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种与预制墙体侧面连接的预制楼梯
- 下一篇：一种用于装配式PC墙板的预制线条
