[实用新型]一种导电玻璃清洗装置有效
| 申请号： | 201920928517.5 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN209708957U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 杭州纤纳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 33272 杭州奥创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨文华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种导电玻璃清洗装置，包括设有内腔的框体，内腔的一面设置有开口，待清洗的导电玻璃放置在框体的开口处，在框体开口的外侧边缘设置真空腔体，在真空腔体的顶面设置多个真空吸气孔，在框体开口的顶部沿其周缘设置弹性密封条，待清洗的导电玻璃的背面被贴合在真空腔体的真空吸气孔和弹性密封条上，在框体内腔中设置了清洗导电玻璃的喷淋装置和吹干导电玻璃表面附着残留清洗液体的风刀。本实用新型一方面达到对导电玻璃非导电面的清洗要求，另一方面有效保护了导电面上制备的半导体层，同时对清洗过程产生的废液进行了回收。 | ||
| 搜索关键词： | 导电玻璃 清洗 真空腔体 本实用新型 弹性密封条 真空吸气孔 框体开口 框体 内腔 导电玻璃表面 半导体层 框体内腔 喷淋装置 清洗过程 清洗装置 外侧边缘 周缘设置 非导电 开口处 吹干 导电 顶面 废液 风刀 附着 贴合 制备 背面 开口 残留 回收 | ||
【主权项】：
1.一种导电玻璃清洗装置，包括设有内腔的框体，所述内腔的一面设置有开口，待清洗的导电玻璃放置在框体的开口处，其特征在于，在所述框体开口的外侧边缘设置真空腔体，在所述真空腔体的顶面设置多个真空吸气孔，在所述框体开口的顶部沿其周缘设置弹性密封条，待清洗的导电玻璃的背面被贴合在真空腔体的真空吸气孔和弹性密封条上，在所述框体内腔中设置了清洗导电玻璃的喷淋装置和吹干导电玻璃表面附着残留清洗液体的风刀。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
