[实用新型]一种导电玻璃清洗装置有效
申请号: | 201920928517.5 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN209708957U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 杭州纤纳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 33272 杭州奥创知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨文华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电玻璃 清洗 真空腔体 本实用新型 弹性密封条 真空吸气孔 框体开口 框体 内腔 导电玻璃表面 半导体层 框体内腔 喷淋装置 清洗过程 清洗装置 外侧边缘 周缘设置 非导电 开口处 吹干 导电 顶面 废液 风刀 附着 贴合 制备 背面 开口 残留 回收 | ||
本实用新型涉及一种导电玻璃清洗装置,包括设有内腔的框体,内腔的一面设置有开口,待清洗的导电玻璃放置在框体的开口处,在框体开口的外侧边缘设置真空腔体,在真空腔体的顶面设置多个真空吸气孔,在框体开口的顶部沿其周缘设置弹性密封条,待清洗的导电玻璃的背面被贴合在真空腔体的真空吸气孔和弹性密封条上,在框体内腔中设置了清洗导电玻璃的喷淋装置和吹干导电玻璃表面附着残留清洗液体的风刀。本实用新型一方面达到对导电玻璃非导电面的清洗要求,另一方面有效保护了导电面上制备的半导体层,同时对清洗过程产生的废液进行了回收。
技术领域
本实用新型属于导电玻璃清洗技术领域,特别涉及一种导电玻璃清洗装置。
背景技术
导电玻璃由于具有表面光滑平整、高透光率和导电率、成本较低等优点,被广泛应用于太阳能电池、液晶显示器、微电子等行业,成为一种优良的导电基底。在薄膜太阳能电池行业中,导电玻璃的作用主要有两个方面,一方面利用其导电面收集和传输载流子,作为电池的一个电极,另一方面利用其高透光率,使入射光从非导电面射入电池,被沉积在导电面上的半导体层吸收利用,产生光生载流子。因此,保持导电玻璃非导电面的洁净度对薄膜太阳能电池的光利用率至关重要。而几乎所有的薄膜电池都是单面的,因而在生产过程中,玻璃的另一面很容易粘上灰尘或是制备薄膜电池的原材料,对其进行清理是很有必要的。
目前,在薄膜太阳能电池生产中,对导电玻璃的清洗一般放在第一道工序,清洗的装置和方式较为固定,即让导电玻璃从上下两层转动的清洗辊中间通过,同时用喷嘴对着导电玻璃喷洒水和清洗剂达到清洗的目的,如公开号为CN207723128U的中国专利公开了一种导电玻璃清洗装置,该装置分为水洗部分和风刀干燥部分,两者之间设置了风包和装有加热部件的腔体,先是用水洗部分对导电玻璃基板进行清洗,然后用以经过风包稳定和经过腔体加热的气流进行干燥。然而以上方式针对的都是“裸片”状态的导电玻璃,当导电玻璃通过各种方法制备了半导体层后,其非导电面会在生产过程中沾上灰尘或原材料,此时对非导电面的清洗则要考虑对导电面上半导体层的保护,避免水和溶剂对半导体层的破坏。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种导电玻璃清洗装置,一方面达到对导电玻璃非导电面的清洗要求,另一方面有效保护了导电面上制备的半导体层,同时对清洗过程产生的废液进行了回收。
本实用新型是这样实现的,提供一种导电玻璃清洗装置,包括设有内腔的框体,所述内腔的一面设置有开口,待清洗的导电玻璃放置在框体的开口处,在所述框体开口的外侧边缘设置真空腔体,在所述真空腔体的顶面设置多个真空吸气孔,在所述框体开口的顶部沿其周缘设置弹性密封条,待清洗的导电玻璃的背面被贴合在真空腔体的真空吸气孔和弹性密封条上,在所述框体内腔中设置了清洗导电玻璃的喷淋装置和吹干导电玻璃表面附着残留清洗液体的风刀。
进一步地,所述真空腔体通过真空管外接有真空泵。
进一步地,在所述框体内腔中设置了传输带,所述风刀设置在传输带上,与所述传输带一起来回移动。
进一步地,所述传输带通过传动杆与伺服电机联接,所述伺服电机通过传动杆带动传输带来回移动。
进一步地,在所述框体的底部设置了液体收集口,用于收集喷淋装置清洗导电玻璃后遗留的清洗液体,所述液体收集口通过管路与废液桶连通。
进一步地,所述弹性密封条的材料为橡胶。
进一步地,所述喷淋装置设置有喷淋清洗用的喷嘴。
进一步地,所述喷淋装置通过水管与盛装有清洗剂的容器连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造