[实用新型]一种快捷的半导体器件清洗装置有效
| 申请号： | 201920910245.6 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN209843675U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 卫静婷;陈利伟 | 申请（专利权）人： | 广东开放大学(广东理工职业学院) |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/12;B08B3/14 |
| 代理公司： | 44555 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈文姬 |
| 地址： | 510030 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快捷的半导体器件清洗装置，其结构机体、支脚、出水管和调节阀，通过在机体顶底左部设置加气装置，将中空板与硬管分别经过板槽和杆槽处取下置入到清洗滤桶内部底端，经过外部供气机的充气口与置气软管左端密闭连接并固定，再启动外部的供气机使得气流在中空板顶端面向上冲出，使得清洗液向上流动，达到了经过增加向上的充气部件而加大对清洗液的震荡效果以加快清洗的有益效果；并且在机体底端中部设置滤水装置，经过启动驱动电机运转，使得转动轴在轴承作用下带动连接座转动，而连接座顶端中部的连接槽与清洗滤桶底端的连接凸块螺纹连接固定，从而清洗滤桶转动，达到了通过离心方式以便于进行沥干的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 滤桶 供气机 连接座 清洗液 中空板 底端 转动 半导体器件 本实用新型 充气部件 加气装置 离心方式 连接凸块 滤水装置 螺纹连接 密闭连接 清洗装置 驱动电机 轴承作用 充气口 出水管 机体顶 连接槽 气软管 再启动 转动轴 外部 板槽 杆槽 沥干 取下 上冲 硬管 支脚 置入 左部 左端 震荡 运转 | ||
【主权项】：
1.一种快捷的半导体器件清洗装置，其特征在于，包括，/n机体；/n机体底端四部角落与支脚焊接；/n机体前端中下部焊接有出水管，出水管顶端中部与调节阀固定连接，出水管后端与清洗槽内壁连通；/n机体前端左下部与开关螺栓连接，开关左端设置有电源线；/n机体顶端左部设置有加气装置；/n机体左右两端面均固定嵌入有超声波组件，并且超声波组件均与清洗槽内壁连通；/n机体底端中部设置有滤水装置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
