[实用新型]一种快捷的半导体器件清洗装置

权利要求书

1.一种快捷的半导体器件清洗装置，其特征在于，包括，

机体；

机体底端四部角落与支脚焊接；

机体前端中下部焊接有出水管，出水管顶端中部与调节阀固定连接，出水管后端与清洗槽内壁连通；

机体前端左下部与开关螺栓连接，开关左端设置有电源线；

机体顶端左部设置有加气装置；

机体左右两端面均固定嵌入有超声波组件，并且超声波组件均与清洗槽内壁连通；

机体底端中部设置有滤水装置。

2.根据权利要求1所述的一种快捷的半导体器件清洗装置，其特征在于：所述加气装置包括放置板、板槽、杆槽、支撑板、置气软管、硬管、中空板和气孔，所述放置板右端中部设置有板槽，所述杆槽设置于放置板顶端右中部，所述支撑板底端与放置板顶端左前部焊接，所述置气软管贯穿支撑板左右两端，并且支撑板与置气软管固定连接，所述硬管顶端与置气软管右端底部热熔连接，所述中空板顶端中部与硬管热熔连接，所述中空板顶端设置有气孔，所述机体顶端左部与放置板螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的一种快捷的半导体器件清洗装置，其特征在于：所述滤水装置包括外壳、驱动电机、转动轴、轴承、连接座、连接凸块和清洗滤桶，所述外壳内壁底端设置有驱动电机，所述转动轴底端与驱动电机固定插接，所述轴承内壁与转动轴外表面上部固定插接，所述连接座底端中部与转动轴焊接，所述清洗滤桶底端中部与连接凸块焊接，所述连接凸块外表面中部与连接座顶端中部螺纹连接，所述轴承外表面中部固定嵌入机体底端中部。

4.根据权利要求1所述的一种快捷的半导体器件清洗装置，其特征在于：所述超声波组件包括超声波发生器和超声换能器，所述超声波发生器左端与超声换能器右端螺栓连接，所述超声换能器左端与清洗槽内壁连通。

5.根据权利要求1所述的一种快捷的半导体器件清洗装置，其特征在于：所述超声波组件设置有六组，并且超声波组件对称分布在机体左右两端面。

6.根据权利要求1所述的一种快捷的半导体器件清洗装置，其特征在于：所述调节阀顶端设置有转动凸块，并且转动凸块外表面粗糙。

7.根据权利要求2所述的一种快捷的半导体器件清洗装置，其特征在于：所述中空板顶端面设置有金属丝网层。

8.根据权利要求1或3所述的一种快捷的半导体器件清洗装置，其特征在于：所述清洗槽内壁最小截面与中空板顶底两端面均呈圆形状，并且清洗槽内壁最小截面大于中空板顶底两端面5mm。

9.根据权利要求3所述的一种快捷的半导体器件清洗装置，其特征在于：所述连接凸块外表面中部与连接座顶端中部设置有连接口，并且连接口内壁设置有螺纹，连接口内壁与连接凸块外表面中部相互嵌合。