[实用新型]一种快捷的半导体器件清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种快捷的半导体器件清洗装置，其结构机体、支脚、出水管和调节阀，通过在机体顶底左部设置加气装置，将中空板与硬管分别经过板槽和杆槽处取下置入到清洗滤桶内部底端，经过外部供气机的充气口与置气软管左端密闭连接并固定，再启动外部的供气机使得气流在中空板顶端面向上冲出，使得清洗液向上流动，达到了经过增加向上的充气部件而加大对清洗液的震荡效果以加快清洗的有益效果；并且在机体底端中部设置滤水装置，经过启动驱动电机运转，使得转动轴在轴承作用下带动连接座转动，而连接座顶端中部的连接槽与清洗滤桶底端的连接凸块螺纹连接固定，从而清洗滤桶转动，达到了通过离心方式以便于进行沥干的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件处理机械技术领域，具体涉及一种快捷的半导体器件清洗装置。

背景技术

半导体器件，是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；

在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，而且集成电路的集成度愈高，制造工序愈多，所需的清洗工序也愈多，在诸多的清洗工序中，只要其中有一道工序达不到要求，则将前功尽弃，导致整批芯片的报废。可以说如果没有有效的清洗技术，便没有今日的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展；

无可避免的，半导体器件在制造过程中也需要进行清洗处理，而现有技术一般是通过带有超声波的装置进行清洗，但是现有的该装置在清洗时对清洗液的震荡效果差导致清洗不够快捷；并且进行半导体器件后续沥干的操作不便。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种快捷的半导体器件清洗装置，以解决该装置在清洗时对清洗液的震荡效果差导致清洗不够快捷；并且进行半导体器件后续沥干的操作不便的问题，经过增加向上的充气部件而加大对清洗液的震荡效果以加快清洗，并且通过离心方式以便于进行沥干的效果。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种快捷的半导体器件清洗装置，包括，

机体；

机体底端四部角落与支脚焊接；

机体前端中下部焊接有出水管，出水管顶端中部与调节阀固定连接，出水管后端与清洗槽内壁连通；

机体前端左下部与开关螺栓连接，开关左端设置有电源线；

机体顶端左部设置有加气装置；

机体左右两端面均固定嵌入有超声波组件，并且超声波组件均与清洗槽内壁连通；

机体底端中部设置有滤水装置。

进一步的，所述加气装置包括放置板、板槽、杆槽、支撑板、置气软管、硬管、中空板和气孔，所述放置板右端中部设置有板槽，所述杆槽设置于放置板顶端右中部，所述支撑板底端与放置板顶端左前部焊接，所述置气软管贯穿支撑板左右两端，并且支撑板与置气软管固定连接，所述硬管顶端与置气软管右端底部热熔连接，所述中空板顶端中部与硬管热熔连接，所述中空板顶端设置有气孔，所述机体顶端左部与放置板螺栓连接。

进一步的，所述滤水装置包括外壳、驱动电机、转动轴、轴承、连接座、连接凸块和清洗滤桶，所述外壳内壁底端设置有驱动电机，所述转动轴底端与驱动电机固定插接，所述轴承内壁与转动轴外表面上部固定插接，所述连接座底端中部与转动轴焊接，所述清洗滤桶底端中部与连接凸块焊接，所述连接凸块外表面中部与连接座顶端中部螺纹连接，所述轴承外表面中部固定嵌入机体底端中部。

进一步的，所述超声波组件包括超声波发生器和超声换能器，所述超声波发生器左端与超声换能器右端螺栓连接，所述超声换能器左端与清洗槽内壁连通。