[实用新型]一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构有效
| 申请号： | 201920899725.7 | 申请日： | 2019-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN210223980U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王浩明 | 申请（专利权）人： | 苏州子山半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 薛芳芳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构，包括机台和嵌设在机台顶端的传感器，所述机台的顶端中部开设有传感器导向槽，所述传感器导向槽内固定有第一传感器，第一传感器一侧的机台上设置有沉槽和通孔，所述第一传感器的电极片通过螺钉固定在沉槽内，所述电极片连接一导线，该导线通过通孔从机台的底部穿出。本实用新型在传统的光阻去除机上增加一个感应器，该感应器与原本光阻去除机上感应器协同作用，通过直线槽内的感应器和外加的感应器确定一个水平面，并将其信号与原机台的传感器的信号并联，形成一个连锁监控；防止晶舟盒放歪却没有被发现的异常发生，提高判断准确度以及降低产品的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 机上可 检测 晶舟盒 平整 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
