[实用新型]一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构有效
申请号: | 201920899725.7 | 申请日: | 2019-06-15 |
公开(公告)号: | CN210223980U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 王浩明 | 申请(专利权)人: | 苏州子山半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 薛芳芳 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 去除 机上可 检测 晶舟盒 平整 机构 | ||
本实用新型公开了一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,包括机台和嵌设在机台顶端的传感器,所述机台的顶端中部开设有传感器导向槽,所述传感器导向槽内固定有第一传感器,第一传感器一侧的机台上设置有沉槽和通孔,所述第一传感器的电极片通过螺钉固定在沉槽内,所述电极片连接一导线,该导线通过通孔从机台的底部穿出。本实用新型在传统的光阻去除机上增加一个感应器,该感应器与原本光阻去除机上感应器协同作用,通过直线槽内的感应器和外加的感应器确定一个水平面,并将其信号与原机台的传感器的信号并联,形成一个连锁监控;防止晶舟盒放歪却没有被发现的异常发生,提高判断准确度以及降低产品的报废率。
技术领域
本实用新型涉及一种上料机构,具体为一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构。
背景技术
传统的光阻去除机上可检测晶舟盒是否安放的机构。工作原理如下,一颗传感器安装在一条直线的凹槽中,当晶舟盒放上,传感器被晶舟盒往下按压触发;晶舟盒取下时传感器复位不触发。
目前,由于机台只有一个晶舟盒传感器,且位于晶舟的中间位置。当晶舟盒因人为原因横跨在晶舟台前半端后者后半端,则容易造成传感器被按压而晶舟盒不在水平位置;机台只能通过传感器是否按压来判断有无安放晶舟盒,无法识别安晶舟盒放位置是否水平,如果晶舟盒位置异常则容易造成传送异常,产品报废。因此我们对此做出改进,提出一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,包括机台和嵌设在机台顶端的传感器,所述机台的顶端中部开设有传感器导向槽,所述传感器导向槽内固定有第一传感器,第一传感器一侧的机台上设置有沉槽和通孔,所述第一传感器的电极片通过螺钉固定在沉槽内,所述电极片连接一导线,该导线通过通孔从机台的底部穿出。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述机台的两侧分别设置有一大一小两个晶舟盒固定件,两个所述晶舟盒固定件均通过螺钉与机台的顶端固定连接。
其中一个所述晶舟盒固定件的一侧设置有第二传感器,所述第二传感器嵌设于机台内,且第二传感器的顶端与机台的顶端齐平。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述传感器导向槽为一中部开设有长条形凹槽的矩形铝块,且凹槽的中部开设有一通孔,所述第一传感器固定设置在通孔内。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述机台的中部开设有一定位孔,所述机台的底部设置有平台固定柱,所述平台固定柱的顶部设置有二阶圆台,且二阶圆台卡合在定位孔内,所述机台通过平台固定柱固定安装在光阻去除机的顶部,且机台的定位平面与光阻去除机的工作台面均为水平面。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一传感器和所述第二传感器为为开关传感器。
作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述晶舟盒固定件相互正对的一侧为两个相互平行的平面,其中一个晶舟盒固定件的拐角处设置有直倒角。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一传感器和所述第二传感器并联,并形成一个连锁监控。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一传感器和所述第二传感器并联,并形成一个连锁监控。
本实用新型的有益效果是:在传统的光阻去除机上增加一个感应器,该感应器与原本光阻去除机上感应器协同作用,通过直线槽内的感应器和外加的感应器确定一个水平面,并将其信号与原机台的传感器的信号并联,形成一个连锁监控;两个传感器中有一个未触发,则传感器信号不被触发,从而防止晶舟盒放歪却没有被发现的异常发生,提高判断准确度以及降低产品的报废率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造