[实用新型]一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构有效
申请号: | 201920899725.7 | 申请日: | 2019-06-15 |
公开(公告)号: | CN210223980U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 王浩明 | 申请(专利权)人: | 苏州子山半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 薛芳芳 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 去除 机上可 检测 晶舟盒 平整 机构 | ||
1.一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,包括机台(1)和嵌设在机台顶端的传感器(2),其特征在于,所述机台(1)的顶端中部开设有传感器导向槽(3),所述传感器导向槽(3)内固定有第一传感器(201),第一传感器(201)一侧的机台(1)上设置有沉槽(4)和通孔(5),所述第一传感器(201)的电极片(203)通过螺钉固定在沉槽(4)内,所述电极片(203)连接一导线(204),该导线(204)通过通孔(5)从机台(1)的底部穿出。
2.根据权利要求1所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,所述机台(1)的两侧风别设置有一大一小两个晶舟盒固定件(6),两个所述晶舟盒固定件(6)均通过螺钉与机台(1)的顶端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,其中一个所述晶舟盒固定件(6)的一侧设置有第二传感器(202),所述第二传感器(202)嵌设于机台(1)内,且第二传感器(202)的顶端与机台(1)的顶端齐平。
4.根据权利要求1所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,所述传感器导向槽(3)为一中部开设有长条形凹槽的矩形铝块,且凹槽的中部开设有一通孔,所述第一传感器(201)固定设置在通孔内。
5.根据权利要求1所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,所述机台(1)的中部开设有一定位孔(7),所述机台(1)的底部设置有平台固定柱(8),所述平台固定柱(8)的顶部设置有二阶圆台,且二阶圆台卡合在定位孔(7)内,所述机台(1)通过平台固定柱(8)固定安装在光阻去除机的顶部,且机台(1)的定位平面与光阻去除机的工作台面均为水平面。
6.根据权利要求3所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,所述第一传感器(201)和所述第二传感器(202)为开关传感器。
7.根据权利要求3所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,两个所述晶舟盒固定件(6)相互正对的一侧为两个相互平行的平面,其中一个晶舟盒固定件(6)的拐角处设置有直倒角。
8.根据权利要求6所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,所述第一传感器(201)和所述第二传感器(202)并联,并形成一个连锁监控。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造