[实用新型]一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构有效

专利信息
申请号: 201920899725.7 申请日: 2019-06-15
公开(公告)号: CN210223980U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 王浩明 申请(专利权)人: 苏州子山半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 薛芳芳
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 去除 机上可 检测 晶舟盒 平整 机构
【权利要求书】:

1.一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,包括机台(1)和嵌设在机台顶端的传感器(2),其特征在于,所述机台(1)的顶端中部开设有传感器导向槽(3),所述传感器导向槽(3)内固定有第一传感器(201),第一传感器(201)一侧的机台(1)上设置有沉槽(4)和通孔(5),所述第一传感器(201)的电极片(203)通过螺钉固定在沉槽(4)内,所述电极片(203)连接一导线(204),该导线(204)通过通孔(5)从机台(1)的底部穿出。

2.根据权利要求1所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,所述机台(1)的两侧风别设置有一大一小两个晶舟盒固定件(6),两个所述晶舟盒固定件(6)均通过螺钉与机台(1)的顶端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,其中一个所述晶舟盒固定件(6)的一侧设置有第二传感器(202),所述第二传感器(202)嵌设于机台(1)内,且第二传感器(202)的顶端与机台(1)的顶端齐平。

4.根据权利要求1所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,所述传感器导向槽(3)为一中部开设有长条形凹槽的矩形铝块,且凹槽的中部开设有一通孔,所述第一传感器(201)固定设置在通孔内。

5.根据权利要求1所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,所述机台(1)的中部开设有一定位孔(7),所述机台(1)的底部设置有平台固定柱(8),所述平台固定柱(8)的顶部设置有二阶圆台,且二阶圆台卡合在定位孔(7)内,所述机台(1)通过平台固定柱(8)固定安装在光阻去除机的顶部,且机台(1)的定位平面与光阻去除机的工作台面均为水平面。

6.根据权利要求3所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,所述第一传感器(201)和所述第二传感器(202)为开关传感器。

7.根据权利要求3所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,两个所述晶舟盒固定件(6)相互正对的一侧为两个相互平行的平面,其中一个晶舟盒固定件(6)的拐角处设置有直倒角。

8.根据权利要求6所述的一种光阻去除机上可检测晶舟盒平整度的上料机构,其特征在于,所述第一传感器(201)和所述第二传感器(202)并联,并形成一个连锁监控。

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