[实用新型]一种芯片测试压紧装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片测试压紧装置，包括上盖和底座，所述上盖位于底座上部，且上盖与底座通过转轴活动连接，所述上盖上设置有弹性件，所述弹性件一侧卡接有弹簧，所述上盖通过弹簧与弹性件连接，所述弹簧设置有四组，所述弹性件内部设有摆动压块。本实用新型通过设置弹簧和旋转轴，解决了芯片测试过程中，由于压盖合拢时存在的夹角和不同厚度的芯片尺寸造成的测试时接触不良，不稳定的情况发生，使芯片在测试时保持测试的稳定性，适合被广泛推广和使用。