[实用新型]一种芯片测试压紧装置有效
| 申请号： | 201920891230.X | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN210323113U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 汤任炬;钟伟雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒拓创芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 压紧 装置 | ||
1.一种芯片测试压紧装置，包括上盖(1)和底座(8)，所述上盖(1)位于底座(8)上部，且上盖(1)与底座(8)通过转轴活动连接，其特征在于：所述上盖(1)上设置有弹性件(3)，所述弹性件(3)一侧卡接有弹簧(2)，所述上盖(1)通过弹簧(2)与弹性件(3)连接，所述弹簧(2)设置有四组，所述弹性件(3)内部设有摆动压块(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试压紧装置，其特征在于：所述弹性件(3)内部安装有旋转轴(4)，且旋转轴(4)位于摆动压块(5)内部，所述弹性件(3)通过旋转轴(4)与摆动压块(5)连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试压紧装置，其特征在于：所述弹性件(3)外部两端均设置有限位螺丝(6)，所述弹性件(3)通过限位螺丝(6)与上盖(1)连接，所述限位螺丝(6)设置有四组。
4.根据权利要求1所述的一种芯片测试压紧装置，其特征在于：所述底座(8)上部安装有芯片槽(10)，所述芯片槽(10)四端均设有螺栓(11)，所述芯片槽(10)通过螺栓(11)与底座(8)连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片测试压紧装置，其特征在于：所述上盖(1)一端安装有卡扣(9)，所述底座(8)一端卡接有卡栓(12)，所述卡扣(9)与卡栓(12)卡接。
6.根据权利要求4所述的一种芯片测试压紧装置，其特征在于：所述芯片槽(10)内部设有芯片(7)，所述芯片(7)位于摆动压块(5)正下方。
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