[实用新型]一种芯片测试压紧装置有效

专利信息
申请号: 201920891230.X 申请日: 2019-06-14
公开(公告)号: CN210323113U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 汤任炬;钟伟雄 申请(专利权)人: 深圳市恒拓创芯科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 压紧 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片测试压紧装置,包括上盖和底座,所述上盖位于底座上部,且上盖与底座通过转轴活动连接,所述上盖上设置有弹性件,所述弹性件一侧卡接有弹簧,所述上盖通过弹簧与弹性件连接,所述弹簧设置有四组,所述弹性件内部设有摆动压块。本实用新型通过设置弹簧和旋转轴,解决了芯片测试过程中,由于压盖合拢时存在的夹角和不同厚度的芯片尺寸造成的测试时接触不良,不稳定的情况发生,使芯片在测试时保持测试的稳定性,适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及一种压紧装置,特别涉及一种芯片测试压紧装置。

背景技术

芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。

但是一般的压紧装置压块不能摆动,在测试座上盖下压的过程中,压块与芯片成一定的夹角,压块的一边会先与芯片接触,挤压芯片,会造成芯片在测试座内移位,使芯片测试时不稳定,容易接触不良,并且压块不能自由伸缩,在测试座上盖下压的过程中,压块虽有摆动,但是压块没有弹性不能伸缩,而测试的芯片厚度都会有一定的公差尺寸,不同厚度的芯片在同一个测试座上测试时会有接触不良的情况发生,为此,我们提出一种芯片测试压紧装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片测试压紧装置,通过设置弹簧和旋转轴,解决了芯片测试过程中,由于压盖合拢时存在的夹角和不同厚度的芯片尺寸造成的测试时接触不良,不稳定的情况发生,使芯片在测试时保持测试的稳定性,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种芯片测试压紧装置,包括上盖和底座,所述上盖位于底座上部,且上盖与底座通过转轴活动连接,所述上盖上设置有弹性件,所述弹性件一侧卡接有弹簧,所述上盖通过弹簧与弹性件连接,所述弹簧设置有四组,所述弹性件内部设有摆动压块。

进一步地,所述弹性件内部安装有旋转轴,且旋转轴位于摆动压块内部,所述弹性件通过旋转轴与摆动压块连接。

进一步地,所述弹性件外部两端均设置有限位螺丝,所述弹性件通过限位螺丝与上盖连接,所述限位螺丝设置有四组。

进一步地,所述底座上部安装有芯片槽,所述芯片槽四端均设有螺栓,所述芯片槽通过螺栓与底座连接。

进一步地,所述上盖一端安装有卡扣,所述底座一端卡接有卡栓,所述卡扣与卡栓卡接。

进一步地,所述芯片槽内部设有芯片,所述芯片位于摆动压块正下方。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

通过设置弹簧和旋转轴,解决了芯片测试过程中,由于压盖合拢时存在的夹角和不同厚度的芯片尺寸造成的测试时接触不良,不稳定的情况发生,使芯片在测试时保持测试的稳定性,摆动压块利用弹簧的弹性使得自身具备弹性伸缩的功能,通过旋转轴使得摆动压块具有摆动的功能,便于芯片测试使用。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片测试压紧装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种芯片测试压紧装置的结构分解示意图。

图3为本实用新型一种芯片测试压紧装置的侧面结构示意图。

图中:1、上盖;2、弹簧;3、弹性件;4、旋转轴;5、摆动压块;6、限位螺丝;7、芯片;8、底座;9、卡扣;10、芯片槽;11、螺栓;12、卡栓。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

实施例一

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