[实用新型]指纹识别封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201920868667.1 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN209821853U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 刘文涛;吕亮 | 申请（专利权）人： | 上海思立微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;H01L27/32 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈烨;李辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种指纹识别封装结构以及电子设备，涉及指纹识别技术领域，封装结构包括：超声波指纹识别芯片，超声波指纹识别芯片能够发射超声波，并能够检测经反射的超声波，芯片具有相背对的第一表面和第二表面，芯片包括第一电路部和与第一电路部电性连接的焊盘；电路板，电路板具有相背对的第三表面和第四表面，电路板的第三表面上设置有能与焊盘电性连接的第二电路部；用于连接所述和电路板的连接部，连接部位于芯片与电路板之间，沿芯片的厚度方向作投影，芯片、连接部与电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。本申请提供的指纹识别封装结构简单，在保证封装结构整体强度的同时，可将封装结构做到更小更薄。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装结构 超声波 芯片 电路部 指纹识别芯片 电性连接 指纹识别 焊盘 相背 投影 指纹识别技术 第二表面 第一表面 电子设备 连接部位 外轮廓 反射 申请 发射 检测 保证 | ||
【主权项】：
1.一种指纹识别封装结构，其特征在于，包括：/n超声波指纹识别芯片，所述超声波指纹识别芯片能够发射超声波，并能够检测经反射的超声波，所述芯片具有相背对的第一表面和第二表面，所述芯片包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘；/n电路板，所述电路板具有相背对的第三表面和第四表面，所述电路板的第三表面上设置有能与所述焊盘电性连接的第二电路部；/n用于连接所述芯片和所述电路板的连接部，所述连接部位于所述芯片与所述电路板之间，沿所述芯片的厚度方向作投影，所述芯片、所述连接部与所述电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。/n
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