[实用新型]指纹识别封装结构以及电子设备

权利要求书

1.一种指纹识别封装结构，其特征在于，包括：

超声波指纹识别芯片，所述超声波指纹识别芯片能够发射超声波，并能够检测经反射的超声波，所述芯片具有相背对的第一表面和第二表面，所述芯片包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘；

电路板，所述电路板具有相背对的第三表面和第四表面，所述电路板的第三表面上设置有能与所述焊盘电性连接的第二电路部；

用于连接所述芯片和所述电路板的连接部，所述连接部位于所述芯片与所述电路板之间，沿所述芯片的厚度方向作投影，所述芯片、所述连接部与所述电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。

2.如权利要求1所述的指纹识别封装结构，其特征在于，至少部分所述芯片的第二表面与至少部分所述电路板的第三表面相面对，所述连接部包括设置在所述芯片的第二表面与所述电路板的第三表面之间的粘合剂；

所述芯片具有围设在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述侧面上开设有凹槽，至少部分所述凹槽内填充有能与所述焊盘电性连接的第一导电部，所述第一导电部通过引线与所述第二电路部电性连接。

3.如权利要求2所述的指纹识别封装结构，其特征在于，所述第一导电部的高度不超过所述第一表面，所述引线不高于所述第一表面。

4.如权利要求2所述的指纹识别封装结构，其特征在于，沿所述芯片的厚度方向作投影，所述芯片的外轮廓投影位于所述电路板的外轮廓投影的内部，所述粘合剂填满所述芯片的第二表面与所述电路板的第三表面之间。

5.如权利要求2所述的指纹识别封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：填充部，所述填充部覆盖所述焊盘、所述凹槽、所述引线。

6.如权利要求1所述的指纹识别封装结构，其特征在于，所述芯片与所述连接部之间设置有穿孔通道，所述穿孔通道设置有第一接口和第二接口，所述第一接口设置在所述焊盘处，所述第一接口至所述第二接口之间填充有第二导电部，所述第二导电部通过所述连接部与所述第二电路部电性连接。

7.如权利要求6所述的指纹识别封装结构，其特征在于，所述连接部包括：重布线层，所述第二接口设置在所述重布线层内，所述重布线层设置有凸块，所述重布线层能通过所述凸块与所述第二电路部电性连接。

8.如权利要求7所述的指纹识别封装结构，其特征在于，所述连接部还包括：导电胶膜，所述导电胶膜用于电性连接所述凸块与所述第二电路部。

9.如权利要求7所述的指纹识别封装结构，其特征在于，所述芯片的第一表面至所述第二表面之间形成有用于插入至少部分所述电路板的容纳腔。

10.如权利要求1所述的指纹识别封装结构，其特征在于，所述芯片具有围设在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述连接部包括：

设置在所述第一表面的重布线层，所述重布线层电性连接所述焊盘；

与所述重布线层电性连接的导电基板，所述导电基板沿其高度方向设置在所述芯片的侧面；

所述焊盘通过所述重布线层、导电基板与所述第二电路部电性连接。

11.如权利要求10所述的指纹识别封装结构，其特征在于，所述导电基板具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述重布线层电性连接，所述第二端上设置有能与所述第二电路部电性连接的凸块，所述导电基板通过所述凸块与所述第二电路部电性连接。

12.如权利要求11所述的指纹识别封装结构，其特征在于，所述凸块与所述第二电路部之间设置有导电胶膜，所述导电基板通过所述凸块、导电胶膜与所述第二电路部电性连接。

13.如权利要求1所述指纹识别封装结构，其特征在于，还包括：位于所述电路板第四表面上的补强钢板。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：显示屏；如权利要求1-13任一项所述的指纹识别封装结构，所述指纹识别封装结构设置在所述显示屏的下方。