[实用新型]指纹识别封装结构以及电子设备

说明书

本申请提供了一种指纹识别封装结构以及电子设备，涉及指纹识别技术领域，封装结构包括：超声波指纹识别芯片，超声波指纹识别芯片能够发射超声波，并能够检测经反射的超声波，芯片具有相背对的第一表面和第二表面，芯片包括第一电路部和与第一电路部电性连接的焊盘；电路板，电路板具有相背对的第三表面和第四表面，电路板的第三表面上设置有能与焊盘电性连接的第二电路部；用于连接所述和电路板的连接部，连接部位于芯片与电路板之间，沿芯片的厚度方向作投影，芯片、连接部与电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。本申请提供的指纹识别封装结构简单，在保证封装结构整体强度的同时，可将封装结构做到更小更薄。

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，具体涉及一种指纹识别封装结构以及电子设备。

背景技术

超声波指纹识别技术是利用超声波具有穿透材料的能力，且随材料的不同产生大小不同的回波而进行指纹识别的。由于超声波具有一定的穿透性，可以穿透玻璃、铝、不锈钢、蓝宝石等设备进行识别，使得超声波指纹识别技术越来越受到人们的重视。

目前，许多电子设备中均搭载有指纹识别模组，而随着电子设备逐步朝向全面屏发展，需要将指纹识别模组内置于屏幕，因此对于指纹识别模组的结构也要求越来越高。现有技术中，超声波指纹识别采用的模组结构非常复杂，其整体结构较大，厚度较厚，使用成本高，无法满足使用诉求。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

为实现上述目的，本申请提供了一种指纹识别封装结构以及电子设备，在保证封装结构整体强度的同时，可将封装结构做到更小更薄，成本更低。提供的技术方案如下所述：

一种指纹识别封装结构，包括：

超声波指纹识别芯片，所述超声波指纹识别芯片能够发射超声波，并能够检测经反射的超声波，所述芯片具有相背对的第一表面和第二表面，所述芯片包括第一电路部和与所述第一电路部电性连接的焊盘；

电路板，所述电路板具有相背对的第三表面和第四表面，所述电路板的第三表面上设置有能与所述焊盘电性连接的第二电路部；

用于连接所述芯片和所述电路板的连接部，所述连接部位于所述芯片与所述电路板之间，沿所述芯片的厚度方向作投影，所述芯片、所述连接部与所述电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。

作为一种优选的实施方式，至少部分所述芯片的第二表面与至少部分所述电路板的第三表面相面对，所述连接部包括设置在所述芯片的第二表面与所述电路板的第三表面之间的粘合剂；

所述芯片具有围设在所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述侧面上开设有凹槽，至少部分所述凹槽内填充有能与所述焊盘电性连接的第一导电部，所述第一导电部通过引线与所述第二电路部电性连接。

作为一种优选的实施方式，所述第一导电部的高度不超过所述第一表面，所述引线不高于所述第一表面。

作为一种优选的实施方式，沿所述芯片的厚度方向作投影，所述芯片的外轮廓投影位于所述电路板的外轮廓投影的内部，所述粘合剂填满所述芯片的第二表面与所述电路板的第三表面之间。

作为一种优选的实施方式，所述封装结构还包括：填充部，所述填充部覆盖所述焊盘、所述凹槽、所述引线。

作为一种优选的实施方式，所述芯片与所述连接部之间设置有穿孔通道，所述穿孔通道设置有第一接口和第二接口，所述第一接口设置在所述焊盘处，所述第一接口至所述第二接口之间填充有第二导电部，所述第二导电部通过所述连接部与所述第二电路部电性连接。