[实用新型]一种热敏芯片和一种制造装置有效
| 申请号： | 201920852775.X | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN210325386U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王雄伟;贾燕;吴关炎 | 申请（专利权）人： | 宁波科联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市高新区沧海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热敏芯片和一种制造装置，包括：一混合器；一搅拌器；一烘箱；一马弗炉；一油压机和一内圆切片机，其中所述油压机连接所述马弗炉以将粉体进行压制成型，随后进行烧结，通过所述内圆切片机进行切片；以及一恒温硅油槽和一热敏电阻分选仪，所述恒温硅油槽连接所述内圆切片机以将切好的芯片进行放置处理，同时所述热敏电阻分选仪设置在所述恒温硅油槽中进行阻值分选，最后重新置入所述烘箱中进行烘烤以完成制备。能够制备纳米级氧化物半导体热敏芯片，并且电极和芯片之间结合程度高，质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 芯片 制造 装置 | ||
【主权项】：
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