[实用新型]一种热敏芯片和一种制造装置

权利要求书

1.一种热敏芯片制造装置，其特征在于，包括：

一混合器；

一搅拌器，所述搅拌器设置在所述混合器中以搅拌所述混合器中的溶液；

一烘箱，所述烘箱设置在所述混合器之后以烘干所述溶液并形成粉体；

一马弗炉，所述烘箱连接所述马弗炉以将粉体进行预烧，粉体制备完成；

一油压机和一内圆切片机，其中所述油压机连接所述马弗炉以将粉体进行压制成型，随后进行烧结，通过所述内圆切片机进行切片；以及

一恒温硅油槽和一热敏电阻分选仪，所述恒温硅油槽连接所述内圆切片机以将切好的芯片进行放置处理，同时所述热敏电阻分选仪设置在所述恒温硅油槽中进行阻值分选，最后重新置入所述烘箱中进行烘烤以完成制备。

2.根据权利要求1所述的热敏芯片制造装置，其特征在于，其中所述烘箱的温度为75℃，所述马弗炉的温度范围为870℃±5℃。

3.根据权利要求2所述的热敏芯片制造装置，其特征在于，所述恒温硅油槽的温度范围为25℃±0.005℃。

4.一种热敏芯片，其特征在于，包括：

所述热敏芯片应用权利要求1-3任一所述的制造装置制备而成，所述热敏芯片的尺寸为1.01mm*1.01 mm *0.49 mm。

5.根据权利要求4所述的热敏芯片，其特征在于，所述热敏芯片的尺寸为 1.02mm*1.02mm *0.50 mm。