[实用新型]一种热敏芯片和一种制造装置

说明书

本实用新型公开了一种热敏芯片和一种制造装置，包括：一混合器；一搅拌器；一烘箱；一马弗炉；一油压机和一内圆切片机，其中所述油压机连接所述马弗炉以将粉体进行压制成型，随后进行烧结，通过所述内圆切片机进行切片；以及一恒温硅油槽和一热敏电阻分选仪，所述恒温硅油槽连接所述内圆切片机以将切好的芯片进行放置处理，同时所述热敏电阻分选仪设置在所述恒温硅油槽中进行阻值分选，最后重新置入所述烘箱中进行烘烤以完成制备。能够制备纳米级氧化物半导体热敏芯片，并且电极和芯片之间结合程度高，质量稳定。

技术领域

本实用新型涉及热敏芯片领域，尤其涉及用于温度测量、温度控制和/或温度补偿等的纳米级的一种热敏芯片和一种制造装置。

背景技术

热敏芯片是随着温度变化其电阻表现出相应巨大变化的陶瓷半导体，具有极高的电阻温度系数和相对温度特性的极为精确的电阻，是热敏电阻类温度传感器的核心部件。由于热敏芯片灵敏度高、测温精确、稳定且成本优势突出，是目前性价比最高、应用最广泛的测、控温器件。热敏芯片类温度传感器主要的应用领域包括：商业消费电子产品、交通工具、医疗电子、食品处理与加工、农业生产、军事及航空航天等。热敏芯片的一些实际应用包括液位测量、温度计、血液分析、静脉导管、心肌针形探头、汽车电池、电机、高铁空调等交通工具，空调与冰箱、洗衣机等家用电器、智能家居以及可穿戴设备等。

金属氧化物半导体热敏芯片，具有稳定性好、可靠性高、体积小、成本低的特点，适用于汽车、智能家居等对器件有小型化要求的场所。我国自主的热敏芯片由于陶瓷致密度低、电极与芯片之间结合程度不足，热敏芯片与电线夹持焊接后容易出现热敏芯片开裂、电极脱落等问题，无法满足使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种热敏芯片和一种制造装置，能够制备纳米级氧化物半导体热敏芯片，并且电极和芯片之间结合程度高，质量稳定。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种制造装置，包括：

一混合器；

一搅拌器，所述搅拌器设置在所述混合器中以搅拌所述混合器中的溶液；

一烘箱，所述烘箱设置在所述混合器之后以烘干所述溶液并形成粉体；

一马弗炉，所述烘箱连接所述马弗炉以将粉体进行预烧，粉体制备完成；

一油压机和一内圆切片机，其中所述油压机连接所述马弗炉以将粉体进行压制成型，随后进行烧结，通过所述内圆切片机进行切片；以及

一恒温硅油槽和一热敏电阻分选仪，所述恒温硅油槽连接所述内圆切片机以将切好的芯片进行放置处理，同时所述热敏电阻分选仪设置在所述恒温硅油槽中进行阻值分选，最后重新置入所述烘箱中进行烘烤以完成制备。

优选地，其中所述烘箱的温度为75℃，所述马弗炉的温度范围为870℃±5℃。

优选地，所述恒温硅油槽的温度范围为25℃±0.005℃。

4、一种热敏芯片，其特征在于，包括：

优选地，所述热敏芯片的尺寸为1.01mm*1.01 mm *0.49 mm。

优选地，所述热敏芯片的尺寸为 1.02mm*1.02 mm *0.50 mm。

本实用新型还提供了一种制造方法，包括以下步骤：

（a）混合硝酸铁、硝酸铝、乙酸锰、乙酸镍为原料所形成的水溶液，

（b）加入柠檬酸铵的水溶液继续搅拌一小时，形成溶胶；

（c）置于75℃烘箱中脱水，直到形成干凝胶；