[实用新型]一种计算机用硬件温控装置有效
| 申请号： | 201920830659.8 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209728666U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 郑坤 | 申请（专利权）人： | 陕西理工大学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 汤东凤<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 723001 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种计算机用硬件温控装置，包括安装底板、导热衬垫以及计算机主板，所述安装底板的顶部设有矩形通孔槽，所述安装底板上设有与矩形通孔槽相接通的凹面槽，所述凹面槽内设有四个U形铜水管，每个所述U形铜水管均卡接固定于U形散热铝槽的内部，所述凹面槽顶部设有两个矩形导热垫板，所述凹面槽内部分散设有若干散热凸台，所述U形铜水管、矩形导热垫板以及散热凸台的上表面与导热衬垫的底面相粘接，所述导热衬垫的顶面与计算机主板的底面相粘接，所述矩形通孔槽上设有与计算机主板螺接连接的内螺纹孔，所述安装底板的四个侧面均设有与凹面槽的内腔相接通的矩形通孔。本实用新型散热效率高且散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 凹面槽 安装底板 计算机主板 矩形通孔槽 导热衬垫 铜水管 导热 本实用新型 散热凸台 垫板 粘接 接通 计算机用 矩形通孔 卡接固定 内螺纹孔 散热铝槽 散热效果 散热效率 温控装置 上表面 顶面 内腔 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种计算机用硬件温控装置，包括安装底板（1）、导热衬垫（2）以及计算机主板（3），其特征在于：所述安装底板（1）的顶部设有矩形通孔槽（4），所述安装底板（1）上设有与矩形通孔槽（4）相接通的凹面槽（5），所述凹面槽（5）内设有四个U形铜水管（6），每个所述U形铜水管（6）均卡接固定于U形散热铝槽（7）的内部，所述凹面槽（5）顶部设有两个矩形导热垫板（8），所述凹面槽（5）内部分散设有若干散热凸台（9），所述U形铜水管（6）、矩形导热垫板（8）以及散热凸台（9）的上表面与导热衬垫（2）的底面相粘接，所述导热衬垫（2）的顶面与计算机主板（3）的底面相粘接，所述矩形通孔槽（4）上设有与计算机主板（3）螺接连接的内螺纹孔（10），所述安装底板（1）的四个侧面均设有与凹面槽（5）的内腔相接通的矩形通孔（11）。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西理工大学，未经陕西理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920830659.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种笔记本散热器
- 下一篇：一种计算机硬件散热装置
