[实用新型]一种计算机用硬件温控装置

说明书

本实用新型公开了一种计算机用硬件温控装置，包括安装底板、导热衬垫以及计算机主板，所述安装底板的顶部设有矩形通孔槽，所述安装底板上设有与矩形通孔槽相接通的凹面槽，所述凹面槽内设有四个U形铜水管，每个所述U形铜水管均卡接固定于U形散热铝槽的内部，所述凹面槽顶部设有两个矩形导热垫板，所述凹面槽内部分散设有若干散热凸台，所述U形铜水管、矩形导热垫板以及散热凸台的上表面与导热衬垫的底面相粘接，所述导热衬垫的顶面与计算机主板的底面相粘接，所述矩形通孔槽上设有与计算机主板螺接连接的内螺纹孔，所述安装底板的四个侧面均设有与凹面槽的内腔相接通的矩形通孔。本实用新型散热效率高且散热效果好。

技术领域

本实用新型属于计算机硬件散热技术领域，具体涉及一种计算机用硬件温控装置。

背景技术

计算机硬件中的主板处理器正朝着小型化、集成化和高功耗化的趋势发展，相对的单位体积内所发出的热量越来越高，主板散热问题也愈来愈突出并受到重视。现有技术对于计算机主板的散热，通常是在主板安装的底板侧面加装立着放置的散热扇，而安装底板就是一种普通的铝质散热板，底板热量集中，使得散热效率低，散热效果一般。

为此，我们提出一种散热效果好的计算机用硬件温控装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机用硬件温控装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机用硬件温控装置，包括安装底板、导热衬垫以及计算机主板，所述安装底板的顶部设有矩形通孔槽，所述安装底板上设有与矩形通孔槽相接通的凹面槽，所述凹面槽内设有四个U形铜水管，每个所述U形铜水管均卡接固定于U形散热铝槽的内部，所述凹面槽顶部设有两个矩形导热垫板，所述凹面槽内部分散设有若干散热凸台，所述U形铜水管、矩形导热垫板以及散热凸台的上表面与导热衬垫的底面相粘接，所述导热衬垫的顶面与计算机主板的底面相粘接，所述矩形通孔槽上设有与计算机主板螺接连接的内螺纹孔，所述安装底板的四个侧面均设有与凹面槽的内腔相接通的矩形通孔。

优选的，所述安装底板与矩形通孔槽为一体成型结构。

优选的，两个所述矩形导热垫板为铝垫板，且两个所述矩形导热垫板于凹面槽的内侧呈对角线设置。

优选的，所述计算机主板通过压铆螺钉与内螺纹孔螺接连接。

优选的，所述安装底板为铝底板，所述矩形通孔槽为铝槽结构。

优选的，所述导热衬垫的厚度为1-2mm，且所述导热衬垫粘接后与矩形通孔槽的内壁紧密贴合。

本实用新型的技术效果和优点：该计算机用硬件温控装置，使用填充水的U形铜水管将热量分散，U形铜水管具有优良的导热性、等温性、热响应性、无噪声、无振动和可靠性高的特点，在计算机主板以及安装底板之间粘接导热衬垫，导热衬垫可以填满由于不同高度、粗糙表面和加工偏差所造成的空气间隙，材料柔软，可以吸收应力及撞击力，避免损坏器件，材料两面的粘性使其对接触的表面具有良好湿润性，可减小热阻，导热衬垫能够减轻计算机主板以及安装底板之间的接触热阻，对于计算机主板的导热性以及散热效果好，整个安装底板为铝质板，散热好的同时，配合计算机内的散热扇，对于计算机主板的散热效果更佳。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型安装底板的结构示意图；

图3为本实用新型U形铜水管的结构示意图。

图中：1、安装底板；2、导热衬垫；3、计算机主板；4、矩形通孔槽；5、凹面槽；6、U形铜水管；7、U形散热铝槽；8、矩形导热垫板；9、散热凸台；10、内螺纹孔；11、矩形通孔。

具体实施方式