[实用新型]一种计算机用硬件温控装置有效
| 申请号： | 201920830659.8 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209728666U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 郑坤 | 申请（专利权）人： | 陕西理工大学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 汤东凤<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 723001 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凹面槽 安装底板 计算机主板 矩形通孔槽 导热衬垫 铜水管 导热 本实用新型 散热凸台 垫板 粘接 接通 计算机用 矩形通孔 卡接固定 内螺纹孔 散热铝槽 散热效果 散热效率 温控装置 上表面 顶面 内腔 侧面 | ||
1.一种计算机用硬件温控装置，包括安装底板（1）、导热衬垫（2）以及计算机主板（3），其特征在于：所述安装底板（1）的顶部设有矩形通孔槽（4），所述安装底板（1）上设有与矩形通孔槽（4）相接通的凹面槽（5），所述凹面槽（5）内设有四个U形铜水管（6），每个所述U形铜水管（6）均卡接固定于U形散热铝槽（7）的内部，所述凹面槽（5）顶部设有两个矩形导热垫板（8），所述凹面槽（5）内部分散设有若干散热凸台（9），所述U形铜水管（6）、矩形导热垫板（8）以及散热凸台（9）的上表面与导热衬垫（2）的底面相粘接，所述导热衬垫（2）的顶面与计算机主板（3）的底面相粘接，所述矩形通孔槽（4）上设有与计算机主板（3）螺接连接的内螺纹孔（10），所述安装底板（1）的四个侧面均设有与凹面槽（5）的内腔相接通的矩形通孔（11）。
2.根据权利要求1所述的一种计算机用硬件温控装置，其特征在于：所述安装底板（1）与矩形通孔槽（4）为一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的一种计算机用硬件温控装置，其特征在于：两个所述矩形导热垫板（8）为铝垫板，且两个所述矩形导热垫板（8）于凹面槽（5）的内侧呈对角线设置。
4.根据权利要求1所述的一种计算机用硬件温控装置，其特征在于：所述计算机主板（3）通过压铆螺钉与内螺纹孔（10）螺接连接。
5.根据权利要求1所述的一种计算机用硬件温控装置，其特征在于：所述安装底板（1）为铝底板，所述矩形通孔槽（4）为铝槽结构。
6.根据权利要求1所述的一种计算机用硬件温控装置，其特征在于：所述导热衬垫（2）的厚度为1-2mm，且所述导热衬垫（2）粘接后与矩形通孔槽（4）的内壁紧密贴合。
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