[实用新型]麦克风模组和电子设备有效
申请号: | 201920827621.5 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN209787372U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 刘大可;王文华;刘胜 | 申请(专利权)人: | 深圳宽洋网络发展有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 44258 深圳市港湾知识产权代理有限公司 | 代理人: | 微嘉 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种麦克风模组和电子设备,其中,麦克风模组包括:壳体,设有多个第一收音孔;电路板,连接于所述壳体,所述电路板的面向所述壳体的表面间隔设有多个麦克风本体,每一所述麦克风本体设有出音孔,一所述出音孔与一所述第一收音孔相对设置;以及多个密封件,一所述密封件罩设于一所述麦克风本体并抵接于所述电路板,所述密封件固定夹持于所述壳体和所述电路板之间,所述密封件对应其邻近的所述出音孔的位置设有第二收音孔。本实用新型技术方案简化了麦克风模组的组装过程,提高了组装效率,同时一致性的解决麦克风本体阵列的密封问题,降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 电路板 麦克风本体 密封件 壳体 麦克风模组 出音孔 收音孔 本实用新型 表面间隔 电子设备 固定夹持 密封问题 相对设置 制造成本 组装过程 组装效率 抵接 罩设 邻近 | ||
【主权项】:
1.一种麦克风模组,其特征在于,包括:/n壳体,设有多个第一收音孔;/n电路板,连接于所述壳体,所述电路板的面向所述壳体的表面间隔设有多个麦克风本体,每一所述麦克风本体设有出音孔,一所述出音孔与一所述第一收音孔相对设置;以及/n多个密封件,一所述密封件罩设于一所述麦克风本体并抵接于所述电路板,所述密封件固定夹持于所述壳体和所述电路板之间,所述密封件对应其邻近的所述出音孔的位置设有第二收音孔。/n
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